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职位描述
- C#
- C++
- 架构设计经验
1.主导半导体设备温控模块的软件架构设计与开发，实现高精度（±0.1℃级）温度控制逻辑及算法。
2.负责温控系统与硬件层（传感器、加热器、冷却单元）的通信集成，确保实时数据采集与指令下发稳定性。
3.设计中大型温控项目的软件框架，协调多线程/实时任务调度，满足半导体工艺的毫秒级响应需求。
4.研究新型温控算法（如自适应PID、模型预测控制）并技术落地，编写设计文档指导团队开发。
5.监控生产环境温控数据流，设计异常诊断机制及数据可视化方案（如温度曲线分析、报警日志）。
二、任职资格
1.技术能力
①精通 C++/C# 开发，5年以上工业控制软件实战经验（至少3年温控/精密控制方向）。
②深入理解工控软件分层架构（驱动层/控制层/UI层），熟悉实时系统或高精度定时任务设计。
③熟练操作 工业通信协议：EtherCAT、Modbus TCP、OPC UA，具备硬件寄存器配置及报文调试经验。
④掌握多源数据采集技术（热电偶、RTD、数字传感器信号处理），了解信号滤波、校准等基础硬件知识。
2.项目经验
①独立负责或主导过中大型温控项目，熟悉从需求分析到量产落地的全流程。
②具备复杂控制逻辑开发经验，例如多温区协同控制、温度渐变曲线跟踪、抗干扰设计等。
3.软性能力
①能输出规范的技术文档（架构设计、接口协议、测试报告），主导代码评审与技术决策。
②持续跟踪边缘计算、实时数据处理等前沿技术在温控领域的应用。
王先生 刚刚活跃
竞争力分析
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公司介绍
长川科技总部坐落于杭州市滨江区创智街500号。目前，公司员工超3500人，研发人员占比50%以上，在日本、上海、北京、成都、哈尔滨、苏州、内江、长沙、合肥等地设有分支机构，并先后并购新加坡AOI设备制造商STI、日本SATO公司半导体事业部和马来西亚测试设备制造商EXIS。在深耕中国大陆、台湾地区市场的同时，公司海外市场已开拓至美国、英国、德国、韩国、新加坡，马来西亚、泰国、菲律宾等国家，逐步形成全球化布局。
长川科技一直致力于自主研发。目前已拥有海内外授权专利超1100项，其中发明专利超350项，构筑了严密的知识产权保护体系。公司先后被认定为高新技术企业、国家重点软件企业、工信部“专精特新”小巨人企业、国家知识产权优势企业、工信部“单项冠军”企业等。
【提示！我司（含我司子公司）官方邮箱后缀为@hzcctech.net或者@hzcctech.cn，我司不会通过私人邮箱开展招聘活动，亦不会向求职者收取费用或要求下载软件等，一切非通过官方途径与求职者联系的均为虚假招聘，请广大求职者提高警惕，谨防诈骗。】
工商信息
- 公司名称杭州长川科技股份有限公司
- 法定代表人赵轶
- 成立日期2008-04-10
- 企业类型股份有限公司（上市、自然人投资或控股）
- 经营状态存续
- 注册资金60432.8728万人民币
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页面更新时间：2025-11-26
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