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职位描述

  • 测试工作经验
  • 通信相关专业
  • 压力测试
  • 硬件测试
  • 功能测试
  • 嵌入式测试
岗位职责:
1. 负责对接软硬件设计,制订产品的测试计划,并保证测试的完整性和规范性,对新产品进行测试验证,发现设计中存在的问题。
2.负责根据相关标准和产品的功能、特性,制订测试用例和测试标准,并做好测试前的准备工作,包括设计测试电路、编写测试程序、整理测试数据并输出测试报告等。
3.负责搭建和维护测试环境,并对测试中产生的问题进行分析和定位。
4.负责bug的验证、跟踪,并督促相关研发人员解决问题。
5.负责生产支持,协助搭建生产测试环境,协助解决产品在研发、量产、销售阶段出现的各类问题。
6.负责提出生产中需要的测试工装的软、硬件需求和方案,并测试验收。
7. 负责工程样机的测试验证。
8.熟悉示波器、信号发生器等仪器的使用。
9.参与实验室的日常管理,维护实验室正常运行。
任职资格:
1.本科及以上学历,电子、电气、自动化、测控技术相关专业,3年以上同岗位经验;
2.良好的低压电气和电力电子理论基础,熟悉数字电路/模拟电路,熟悉嵌入式软、硬件开发及相关测试流程;
3.熟悉各种常用的通讯协议;
4.了解各种常用的电子元件的特性;
5.有一定的电路分析和故障定位能力,有电路设计、可靠性设计与测试相关理论知识和经验者优先;
6.熟悉Linux系统操作、以太网通讯协议者优先;
7.具备电气测试的动手能力;
8.具备一定的编程经验,能独立编写测试程序。

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工商信息

  • 公司名称辽宁冠华半导体有限公司
  • 法定代表人李冠男
  • 成立日期2022-03-01
  • 企业类型有限责任公司(非自然人投资或控股的法人独资)
  • 经营状态存续
  • 注册资金1000万人民币
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工作地址

沈阳浑南区沈阳浑南国际产业园·日本园15-15号
公司地址

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页面更新时间:2025-05-16

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