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金三立
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职位描述
- 医疗产品
1、负责硬件方案设计及原理图设计
2、负责硬件系统调试及验证
3、负责客户项目需求分析，研发项目导入
任职资格：
1、8年以上硬件开发经验，本科及以上学历，电子或通信相关专业；
2、具备扎实的数字电路、模拟电路基础，具有一定的高速电路设计和调试经验，具有持续创新思维；
3、有工控、服务器等X86等架构开发经验；
4、参与过完整的硬件产品开发周期，包括概念设计、器件选型、原理图设计、电路调试、系统测试等环节；
5、有EMC/EMI设计经验；
6、优秀的英语文档阅读能力，能读懂相关技术文档；
7、良好的团队合作意识和沟通能力，能够与团队成员有效协作。
赖女士 在线
竞争力分析
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深南电路专注于电子互联领域，致力成为世界级电子电路技术与解决方案的集成商，深耕印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成业界独特的基于“互联”的业务布局，以“互联”为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。深南通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。
中航集团（世界五百强）下属国有上市企业
行业排名：
全球PCB企业Top8（内资排名第一）
三项业务：
印制电路板、封装基板及电子装联
公司客户：
全球顶级通信设备制造商、航空航天电子、医疗设备厂商等全球500强企业
地点：
总部：深圳龙岗
无锡、南通、广州
详情请关注：http://www.scc.com.cn
工商信息
- 公司名称深南电路股份有限公司
- 法定代表人杨之诚
- 成立日期1984-07-03
- 企业类型其他股份有限公司（上市）
- 经营状态存续
- 注册资金51287.7535万人民币
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页面更新时间：2025-05-13
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