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公司介绍
20余载的行业积淀,令团队全面掌握了塑封设备、塑封模具的结构原理及封装成型工艺,先后成功研发出了全自动注塑塑封设备如下:STM-120、STM-180、全自动晶圆级塑封设备SWM-90、全自动压缩成型塑封设备SCM-60。封装产品涵盖TO、SOT、SOP、LQFP、IGBT、QFN/DFN、LGA、BGA、Fan-in WLCSP、Fan-out WLCSP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D 等。可提供从塑封设备、塑封模具到自动化封装的系统解决方案,及根据用户需求开发、生产非标自动化设备。
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工商信息
- 公司名称芯笙半导体科技(上海)有限公司
- 法定代表人王永光
- 成立日期2020-07-31
- 企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
- 经营状态存续
- 注册资金6133.3333万元
工作地址
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精选职位
页面更新时间:2025-11-26



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