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半导体Molding设备机械设计工程师

15-20K·13薪

上海 3-5年 大专

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公司基本信息

B轮

100-499人

半导体/芯片

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职位描述

  • 自动化机械经验
  • 精通机械原理
  • 非标设计经验
  • 整机设计经验
  • 仿真设计经验
  • 有机械工程师经验
1、大专及以上学历、5年以上工作经验,年龄40岁以下。机械设计相关专业、了解机械设计原理、公差与配合等;有自动化设计经验者优先考虑。
2、具备一定的自动化设备设计开发经验、熟悉标准件如伺服电机、气缸、丝杆、导轨等的选型与计算,具备丰富的现场调试经验,能够根据现象及时发现,准确总结归纳问题,良好的沟通与语言表达能力;
3、能够熟练运用solidworks\autocad制图
4、较强的团队协作、沟通、及新事物的学习能力

朱先生 刚刚活跃

芯笙·技术总监

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公司介绍

芯笙半导体科技(上海)有限公司(XinSheng Semiconductor Technology Shanghai Co.,Ltd.),系中国半导体后道塑封设备(Molding)及解决方案供应商,2020年7月成立于上海,核心团队源自国际知名半导体设备制造商。注册资本6133万元(截止2025年8月),制造作业区面积5600平米,现有员工120+人(截止2025年8月),其中研发人员占比近30%。
20余载的行业积淀,令团队全面掌握了塑封设备、塑封模具的结构原理及封装成型工艺,先后成功研发出了全自动注塑塑封设备如下:STM-120、STM-180、全自动晶圆级塑封设备SWM-90、全自动压缩成型塑封设备SCM-60。封装产品涵盖TO、SOT、SOP、LQFP、IGBT、QFN/DFN、LGA、BGA、Fan-in WLCSP、Fan-out WLCSP、FCCSP、FCBGA、2D堆叠POP及2.5D/3D 等。可提供从塑封设备、塑封模具到自动化封装的系统解决方案,及根据用户需求开发、生产非标自动化设备。
专业的技术团队、完整的供应链体系、精益求精的品质管控和及时响应的售后支持,芯笙科技赢得了海内外用户的信赖与支持,成为半导体先进封装国产替代的先行者。籍良好的工作及人文环境与发展前景,芯笙科技诚邀业界精英加盟,愿与您携手封装美好未来!
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工商信息

  • 公司名称芯笙半导体科技(上海)有限公司
  • 法定代表人王永光
  • 成立日期2020-07-31
  • 企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 经营状态存续
  • 注册资金6133.3333万元
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工作地址

上海青浦区芯笙半导体科技(上海)有限公司久远路155号
公司地址

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页面更新时间:2025-11-26

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