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职位描述
- 封装设计
- 仿真/验证
- 数字电路设计
- 模拟电路设计
- 英语读写能力良好
1.负责先进工艺的器件定制与性能/良率分析；
2.负责先进工艺的参数抽取和建模；
3.工作任务包括但不限于器件性能分析，Testkey设计，工艺仿真，晶体管级电路仿真.良率数据分析。
4.工作地点：北京市,, 成都市, 上海市，深圳
任职资格
1.专业包含但不限于数学类/物理学类/电子科学与技术类/微电子类/信息与通信工程类/计算机科学 与技术类/材料科学与工程类应届毕业博士或毕业一年内海外留学博士;
2.良好的半导体器件物理.集成电路设计及制造相关基础知识;
3.熟悉先进工艺制程及脚本能力优秀者优先;
4.学习成绩优秀，对新生事物及专业相关领域知识具有极强的好奇心.学习能力和知识迁移能力；
5.本科保送清华、北大或同等级院校。
认证资质
胡先生
竞争力分析
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页面更新时间：2025-05-30
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