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职位描述
- 有数字后端工程师经验
- SoC
- FCBGA
- 耳机SoC芯片封装
- SiP（系统级封装）
- Fan-out
- 5年以上数字后端工程师经验
- 成功流片经验
- CoWoS
2. 参与SiP（系统级封装）等先进封装方案的研发与评估；
3. 研究耳机蓝牙SoC、DSP、射频、Codec、PMIC等芯片的封装优化方案，提高封装可靠性和集成度；
4. 负责封装材料评估、热仿真、电磁兼容分析，优化封装工艺流程；
5. 协同供应链团队，与封装厂、测试厂紧密合作，推动封装技术落地与量产。
任职要求：
1. 微电子、材料、电子封装等相关专业，本科及以上学历，5年以上芯片封装经验；
2. 熟悉SiP、FCBGA、Fan-out、CoWoS等封装技术，如Flip Chip、Wire Bonding，并具备耳机芯片封装优化经验；
3. 掌握封装仿真分析工具，如Ansys、HFSS、Siwave，能够进行封装结构优化；
4. 熟悉封装工艺流程，包括晶圆级封装、倒装芯片、键合等技术；
5. 具备良好的跨团队协作能力，推动封装方案从设计到量产。
认证资质
黄女士
竞争力分析
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页面更新时间：2025-06-02
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