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- 电池PACK
- BMS硬件
2.负责电路原理图设计,协助layout工程师进行PCB设计;
3.负责硬件电路调试及测试,独立解决项目开发过程中出现的疑难问题,输出技术文档;
4.负责产品生产导入、生产及市场相关技术问题支持。
任职资格:
1.本科及以上学历,电子/电气,机电一体化相关专业;
2.2年以上的BMS硬件电路研发经验;
3.熟练掌握元器件选型设计;
4.熟悉常见BMS方案的工作原理及设计方法;
5.熟练掌握模拟电路和数字电路,具有基于单片机的硬件设计经验;
6.熟练使用Altium等电子设计软件;
7.具备电路级设计能力,具备良好的问题分析能力,有良好的团队合作能力。

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芯阳科技的集成电路产品涵盖小家电专用控制芯片、电池充电控制芯片、电源管理类芯片、LED驱动芯片、消防产品专用控制芯片等.公司发挥自身在IC设计和工艺研究方面的优势,广泛开展与客户在专用集成电路产品(ASIC)的开发和应用方案的技术合作,设计开发具有自主知识产权的集成电路产品,从而提升客户产品性能、品质和综合竞争力,实现与客户的双赢。
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时至今日,公司主要业务遍及福建、长三角、珠三角以及欧美地区,产品广泛应用于以下国际知名品牌的整机产品上,如飞利浦(PHILIPS)、伊莱克斯(ELECTROLUX)、德龙(DELONGHI)、博朗(BRAUN)、SEB(TEFAL、ROWENTA)、西门子(SIEMENS)、霍尼韦尔(Honeywell)、康奈尔(CONAIR)、EURO-PRO、汉密尔顿(Hamilton Beach)、科博(APPLICA)、JCS(SUNBEAM)等;以及国内知名品牌的整机产品上,如海尔(Haier)、方太(FOTILE)、公牛(BULL)、奔腾(POVOS)等.
展望未来,不断进取的芯阳人将永不停息,以“领航控制产业”为阶段目标,以“改善民众生活”为历史使命,发扬“敬天爱人、追求卓越”的企业精神,用智慧把握未来,用科技铸造辉煌,用产品服务全球,实现行业共同进步、客户共同成功的双赢前景,永做令人尊敬的企业。
工商信息
- 公司名称厦门芯阳科技股份有限公司
- 法定代表人刘双春
- 成立日期2003-04-17
- 企业类型股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
- 经营状态存续
- 注册资金7700万人民币
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页面更新时间:2025-05-18