职位&公司对比
职位详情
- 北京
- 5-10年
- 博士
- 单片机开发
- DSP开发
- 电路设计
01 工作职责 负责跟踪国内外电子通讯技术及测井装备的发展趋势，提出硬件系统研发升级目标； boss负责开展耐高温电路设计、制作工艺、封装技术等研究，提高BOSS直聘深地仪器可靠性； 负责开展低功耗、集成化电路系统设计，推动测井装备集成化、小型化； 负责复杂地层环境下，微弱信号采集及有效传输方式研究，提高装备适应能力； 负责组织对外学术交流、人才培养、团队建设，指导kanzhun、培养后备梯队人才。 02 任职资格 具有 5 年及以上电子通讯领域从业经历； 精通电子通讯专业知识，掌握 C2000 系列、STM32 系列、AFPGA 芯片等开发能力； 能够独立开展并指导电路设计、信息传输、信来自BOSS直聘号处理、开发调试等业务环节； 曾独立或带领团队设计出成型的、产业化的电子产品或系统；
职位详情
- 北京
- 5-10年
- 本科
- 电子工艺工程师
地点【北京/上海/深圳】 1、负责进行封装选型，并完成对应的热、应力问题分析。 2、与后端同事协作优化floorplan完成bump排布，与硬件同事协作优化pinmap。 3、负责封装设计及相关交付件的输出。 boss 4、负责调研封装技术演进路线，主导与外部的技术交流与合作。 职位要求： 直聘1、硕士学位及以上，微电子/电子/材料/封装等相关专业毕业，5年以上封装设计工作经验。 2、熟练使用APD等封装设计软件，有大尺寸FCBGA、InFO、CoWoS封装设计经验优先。 3、了解封装工艺及生产流程。 4、良好的团kanzhun队合作精神，认真负责的工作态度。 5、良好的沟通能力boss，英语读写顺畅
技能解析
- 电路设计
- FPGA
- 开发能力
- 系统设计
- 发展趋势
- 信号处理
- 带领团队
- 制作工艺
- 团队建设
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 封装设计
- 设计经验
- 团队合作精神
- 设计工作
- 设计工作经验
- 设计软件
- 团队合作
- 沟通能力
- 合作精神
- 设计经验优先
- 问题分析
- 好的沟通
- 英语读写
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
公司福利
- 补充商业保险
- 免费2餐
- 团建聚餐
- 带薪年假
- 股票期权
- 年终奖
- 定期体检
- 五险一金
备注
职位发布者未明确表明公司信息，具体可咨询职位发布人进行确认。
电子营业执照
京公网安备11010502032801