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职位详情

• 北京
• 3-5年
• 本科

• PR
• PV
• 后端

工作内容 1. 负责芯片PR，PV，STA，Power Plan，Bump RDL，IREM等工作； 2. 和设计/DFT等团队合作，实现直聘BLOCK和TOP的PR后端设计，能理解clock reset结构，能理解DFT结构，能理解数据流，能根据后端的报告提出后端相关的RTL改进方案更佳； 3. 熟悉完整后端设计流程，熟悉大规模层次化后端设计为佳。 任职要求 1. 硕士学位及以上，微电子/电子/计算机等相关专业毕业，2年以上相关工作经验； 2. 具备熟练的脚本技能（例如TCL，Pe直聘rl，Python等)； 3. 熟BOSS直聘练使用常用EDA工具，掌握CTS方法和高性能模块设计方法； 4. 了解SDC和基本DFT知识； 5. 良好的团队合作精神，认真负责的工作态度； 6. 良好的沟通能力，英语读写顺畅。