职位&公司对比
职位详情
- 东莞
- 5-10年
- 本科
- 导热/电、绝缘材料
岗位职责： 1、根据公司发展战略及年度经营计划、市场营销对未来市场的预测，制定 产品研发计划。主导并推进技术研究、产品开发、分析测试等工作的开 展，确保企业技术研究、产品开发目标的实现； 2、负责新技术、新材料、新工艺、新设备的引进与开发； 3、负责组织搜集整理国内外相关行业技术、竞争对手技术、国家相关技术 政策等信息资料，分析技术发展趋势； 4、负责编制并审批企业技术标准、工艺流程、作业指导书并监督执行； 5、负责组织编制并审核制成工艺文件、BOM（材料清单）、检验标准、材 料消耗定额等； 6、负责主导产品性能、市场技术要求分析研究，定期组织公司工艺改善、 技术改进工作； 7、负责组织对生产过程中生产工艺、质量控制的执行状况的监督指导； 8、上级临时交办的工作。 任职资格： 1、35-48之间，化工/化学、流体力学或高分子本科专业以上，有热传经验 优先； 2、高分子材料开发及工程研究8年以上经验，10-15人以上研究团队管理5 年以上经验； 3、熟BOSS直聘悉品质五大手册（APQP、PPAP、FMEA、MSA、SPCboss）相关知识； 4、具备本行业的相关产品、技术方面的知识储备; 4、具备创新能力以及沟通协调能来自BOSS直聘力; 5、具备良好的BOSS直聘团队合作能力; 6、工作来自BOSS直聘认真、负责，有钻研精神；
职位详情
- 东莞
- 10年以上
- 本科
- 电子/通信/半导体
- AB1
1，建立/管理AB1工艺，制定相关的工作和管理流程； 2，定制规划团队工作目标改善质量，提升成本竞争力，跟踪目标落实闭环； 3，把关团队的工作质量，包括文件，实验，Recipe建立等输出的正确性和及时性； 4，团队能力提升，包括人员能力提升，提升团队沟通效率，调研先进工具的提升团队工作效率，开发新工艺。 5，配合处理产品的相关异常(如加工异常、可靠性异常、客诉异常等); 6,与内部其他部门合作，建立必要的工作流程。 1、硕士相关工作8年以上或本科相关10年以上，电子/微BOSS直聘电子/计算来自BOSS直聘机等相BOSS直聘关专业； 2BOSS直聘、精通AB1晶圆级封装工艺和设备，如Flipchip ，Underfill，Molding等，有5年以boss上先进封装经验； 3、有量产经验，熟悉IATF16949相关的质量管理流程和工具; 4，具有4年以上带团队的经验，以及项目管理经验； 5，具有良好的沟通能力和责任心，以及团队合作意识；
技能解析
- 产品开发
- 团队管理
- FMEA
- 检验标准
- 以及沟通
- 技术发展
- 信息资料
- 监督指导
- 技术研究
- PPAP
- 质量控制
- 技术发展趋势
- APQP
- 竞争对手
- 创新能力
- 作业指导
- 技术标准
- 行业技术
- 团队合作能力
- 高分子材料
- 经营计划
- 作业指导书
- 技术改进
- 沟通协调
- 具备创新能力
- 生产工艺
- 协调能力
- 分析研究
- 发展战略
- 改进工作
- 沟通协调能力
- 搜集整理
- 工艺流程
- 产品研发
- 生产过程
- 发展趋势
- 合作能力
- 团队合作
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 合作意识
- 具有良好的沟
- 团队沟通
- 项目管理
- IATF
- 团队工作
- 项目管理经验
- 沟通能力和
- 沟通效率
- ATF16949
- 质量管理
- 管理经验
- 沟通能力
- 团队合作意识
- 团队能力
- 好的沟通
- 管理流程
- 团队合作
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
工作时间
公司福利
- 五险一金
- 定期体检
- 加班补助
- 年终奖
- 带薪年假
- 员工旅游
- 餐补
- 交通补助
- 包吃
- 节日福利
公司福利
- 节日福利
- 团建聚餐
- 零食下午茶
- 餐补
- 带薪年假
- 法定节假日三薪
- 股票期权
- 绩效奖金
- 年终奖
- 五险一金
- 绩效奖金
- 项目奖金
- 开工利是
电子营业执照
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