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职位详情

• 北京
• 5-10年
• 本科

• 硬件项目管理经验
• 高速电路 DDR-3
• 智能硬件/可穿戴设备
• 硬件开发经验
• DDR2

岗位职责： 1. 根据设计任boss务的总体需求，分解成硬件需求，进行硬件电路方案的总体设计； 2. 根据公司评审后的总体方案，进行器件选型和原理图设计，并进行必要的仿真； 3. 负责指导PCB人员进行PCB板设计并审核确认； 4. 负责硬件电路板加工焊接的指导和审核； 5. 负责加工后的硬件电路板的板级测试和验BOSS直聘证工作，需专门测试人员测试时，要提交相关boss说明文件和自测试报告； 6. 负责编制整机测试和环境测试硬件方面的文件，并参与整机联调； 7. 负责编制设计文档、产品BOM清单、检验文件； 8. 负责为产品加工、检验、市场推广等环节提供相应的技术支持和培训； 9. 负责解决产品硬件设计的质量问题； 10. 完成领导交办的其他工作。 任职要求： 1. 本科以上学历，电子信息、自动化等相关专业； 2. 精通数字电路、模拟电路等专业知识，有较扎实的专业基础； 3. 本专业从业资历3年以上，具有3年以上单片机硬件电路研发与设计经验； 4. 有高速电路板PCB设计经验，熟悉传输线理论，能独立进行时序分析和仪器验证； 5. 有ARM、FPGA等方面研发经验优先考虑； 6. 勤奋、踏实、有耐心、有韧性，能与团直聘队成员很好的合作。