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职位详情

• 青岛
• 3-5年
• 本科

• 不需要出差
• 芯片/半导体经验
• 半导体经验
• 量产工程师（PE）经验
• 试产工程师（NPI）经验

岗位总述： 本岗位主要负责在非易失磁存储芯片（MRAM）制造过程中，对可能出现的工艺缺陷进行详细分析，并提出有效的改进措施。该职位需与工艺整合及测试团队紧密合作，确保产品质量和生产效率。此外，还需开发量测工艺菜单，检查膜厚SPC chart，协助MRAM项目流片并分析流片异常数据，以保证产品的稳定性和可靠性。 工作职责： 1.缺陷分析与改进： 对MRAM芯片生产过程中的缺陷进行全面分析，确定根本原因并提出改进建议。使用先进的分析工具和技术，如SEM、TEBOSS直聘M、AFM等，进行微观结构和成分分析。 2.工艺理解与应用： 深入理解半导体工艺流程，特别是刻蚀、CMP等环节，能够设计出有效的Test key用于验证工艺效果。参与工艺优化和改进，提升整体生产质量。 3.数据分析： 根据每批产品数据，进行统计分析和异常排查，提供详细的报告。利用数据分析工具（如Python、R、MATLAB等）进行数据挖掘和可视化展示。 4.专利申请： 在工作过程中发现新的技术点或方法，积极撰写并申请相关专利。 5.跨部门协作： 与其他团队紧密boss合作，共同推进项目进展，确保各阶段目标的达成。定期汇报工作进展，参与内部技术交流会议。 任职资格： 教育背景： 本科及以上学历，物理、微电子、材料科学、化学等集成电路相关专业。 工作经验： 至少3年以BOSS直聘上半导体行业工作经验，熟悉晶圆代工厂（Foundry）生产工艺流程。具备光刻、刻蚀、CMP等工艺的实际操作经验者优先考虑。有集成电路微纳加工领域（企业、研究所）的研发经验者优先。 技能要求： BOSS直聘熟悉微纳加工的主要设备，并有实际操作经验。精通数据分析工具和技术，具备强大的故障诊断能力。英文读写流利，能独立阅读并理解英文技术文档，具备良好的口语交流能力。