职位&公司对比

招聘中

组装工艺工程师

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  • 智能硬件
  • 已上市
招聘中

封装工艺工程师

-K·薪
  • 电子/硬件开发

职位详情

  • 青岛
  • 5-10年
  • 本科
  • 不需要出差
  • 智能穿戴设备经验
  • 团队管理经验
  • 试产工程师(NPI)经验
  • 电子/通信经验
  • 耳机经验

岗位职责: 1、负责新项目量产导入跟进;BOSS直聘 2、负责工艺技术相关文件的定义和编写(SOP),确定产品开发流程,研究消费类电子行业的最新技术发展动态; 3、负责产品的制造可行性评估、设计改善建议boss、工艺解决方案评估等工作; 4、负责生产良率和抛料率的监控和改善,负责制造模式设计、技术路线boss规划、辅料开发应用; 5、负责导入行业新技术和新工艺平台,参与自动化kanzhun工艺开发进程,主导新产品导入或者其他需求的试产验证; 6、上级主管交办的其他事项。 任职要求: 1、本科及以上学历,电子、机械等专业; 2、5年及以上整机产品工艺相关经验; 3、掌握电子电路、机械制图等相关专业知识; 4、熟练使用工艺验证、量测工作、设备使用等工艺软硬件,具有较为广泛制造工艺经验; 5、沟通表达较好,高潜绩优员工优先。

职位详情

  • 青岛
  • 3-5年
  • 本科
  • 半导体经验
  • 电子/通信经验
  • 试产工程师(NPI)经验
  • 量产工程师(PE)经验
  • 不需要出差
  • 智能穿戴设备经验
  • 手机经验
  • 耳机经验
  • 芯片/半导体经验
  • 电路板/集成电路经验

工作职责 负责当站工艺能力搭建; 负责新产品的导入; 负责产品良率的提升。 岗位方向:SMT 、 FC 、UF 、MOLD 、Ball Mou直聘nt、SPT 、Laser、SAW 、AVI 等方向 岗位要求 1、SIP行业优先,FATP厂SMT经验、半导体封装行业工作经验均可; 2、本直聘科及以上学历,3年以上工boss作经验 3、有良好的的逻辑思维及问题分析能力 4、抗压能直聘力强,能够接受一定程度的加班 5、英语优秀者,可适当放宽

技能解析

专有技能
  • 工艺技术
  • 产品开发
  • 机械制图
  • 可行性评估
  • 技术路线
  • 技术发展
  • 开发流程
  • 设备使用
  • 开发应用
  • 产品开发流程
  • 解决方案
  • 电子电路
  • 制造工艺
  • 沟通表达

    数据来自CSL职业科学研究室

    技能解析

    专有技能
    • 问题分析能力
    • 分析能力
    • 逻辑思维
    • 问题分析

      数据来自CSL职业科学研究室

      工作时间

      上午08:00   -   下午06:00
      排班轮休偶尔加班

      工作时间

      上午08:30   -   下午05:30
      双休弹性工作

      公司福利

      • 节日福利
      • 免费班车
      • 住房补贴
      • 餐补
      • 员工旅游
      • 带薪年假
      • 全勤奖
      • 加班补助
      • 股票期权
      • 年终奖
      • 定期体检
      • 五险一金

      公司福利

      • 节日福利
      • 宿舍有空调
      • 包住
      • 团建聚餐
      • 零食下午茶
      • 餐补
      • 员工旅游
      • 带薪年假
      • 全勤奖
      • 工龄奖
      • 法定节假日三薪
      • 节假日加班费
      • 夜班补助
      • 加班补助
      • 股票期权
      • 绩效奖金
      • 年终奖
      • 定期体检
      • 意外险
      • 五险一金
      更新于 2025-05-05