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职位详情

• 南京
• 1年以内
• 大专

• 智能硬件
• PCB工艺
• 自动化

1、负责研发样机的手工焊接及装配，测试，调试。 2、负责新产品生产工艺方案的制定和评审，审查新产品BBOSS直聘OM的正确性。 3、主导新产品BOSS直聘从研发到生产的整个中试/试产过程，输出试产报告。 4、输出产品装配及测试工艺文件（SOP&SIP），可以指导生产安装工艺文件标准来自BOSS直聘化操作； 5、负责产品制造工艺的设计和贯彻，对于结构和性能的评估，标准工时的制定，生产流程的改善，产线异常问题及时排除。 6、对生产中出现的问题，以提升品质和效率为目的，提出改善建议或对策。 7、负责提出生产及测试治具的设计要求，并负kanzhun责验收。简单治具工装能自己动手完成。   任职要求： 1、熟练的手工焊接技能，能手焊0402器件和QFN封装芯片。 2、1年以上PE/中试/试产/方面相关工作经验； 3、熟悉电子产品的SMT，组装，测试，包装等全制程工艺等相关技术；有通信类电子产品的量产经验优先。 4、熟悉新产品导入流程及相关的电路分析技能； 5、熟悉ISO 9001体系流程，了解ERP的使用，有DFM或6sikanzhungma经验者优先。 6、有强烈的责任心和严谨的工作作kanzhun风，具体团队合作精神，较强的学习能力。