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职位详情

• 苏州
• 3-5年
• 本科

• 半导体设备
• 晶圆研磨机
• 晶圆减薄机
• Grinding
• 可适应出差
• Grinder

岗位要求： 1来自BOSS直聘、熟悉Grinder晶圆研磨减薄机的结构及加工工艺，负责新设备的安装、调试、维修工作； 2、客户端设备异常处理、来自BOSS直聘客户问题沟通及反馈； 3、协助客户产品试生产； 4、对客户进行使用及维修保养培训，对客户boss提出的问题给予专业的回答； 5、负责收直聘集客户对设备的改善建议并反馈； 6、负责维修报告的填写； 7、完成上级主管安排的其他工作。 任职资格： 1、本科学历，3年以上Grinder晶圆研磨减薄机使用维修经验； 2、能接受全国范围的出差； 3、良好的职业素质，具有团队意识，动手能力强； 4、服从工作分配，有一定抗压能力，适应长期出差或驻厂服务