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职位详情

• 武汉
• 3-5年
• 硕士

1.围绕公司核心技术（DPC工艺来自BOSS直聘、陶瓷基板），主导半导体材料、先进封装及智能制造领域的股权投资与并购。 2.设计融资方案，对接睿熙创投集团及金BOSS直聘融机构，优化资金使用效率。 3.负责项目筛选、尽调、估值建模及交易谈判。 任职要求： 1.硕士及以上学历，金融、直聘经济、材料科学或微电子相kanzhun关专业，复合背景优先。 2. 多年科技领域投资经验，主导过半导体/新材料项目。 boss 3. 深度接触半导体产业链资源。