职位&公司对比

招聘中

硬件工程师

-K
  • 其他消费品
  • 不需要融资
招聘中

硬件工程师

-K
  • 其他行业
  • 不需要融资

职位详情

  • 深圳
  • 5-10年
  • 大专
  • 通信相关专业
  • 电子电气/自动化相关专业
  • 硬件开发经验

一、岗位职责: 1、根据产品设计需求,绘制符合产品功能要求及结构要求的原理图及PCB布板图; 2、电子元器件的选型、评估及确认; 3、测试产品各项功能指标参数,提出自己的建议及修改方案; 4、能独立对接方案公司,实现产品硬件与软件的无缝对接,规范软件的设计要素及功能实现逻辑; 5、与结构工程师配合,完成来自BOSS直聘产品电子部分设计,电子部分的制板、测试、调试、方案异常解决,直至项目试产合格; 6、支持产线电子部分异常问题解决并服从领导boss安排的其他事宜; 二、职位要求: 1、大专或以上学历,电子或通讯信息工程等相关专来自BOSS直聘业; 2、熟悉音频、射频相关理论和丰富设计经验; 3、熟练使用设计软件PADS\AD9\CADENEC等进行电路设计(必备条件); 4、熟练使用测来自BOSS直聘试仪器、仪表设备; 5、能独立完成电路原理图设计、PCBLAYOUT、样来自BOSS直聘品测试; 6、熟悉产品开发流程,思维严谨、细致; 7、具有较强的分析问题、解决问题的能力,有抗压能力; 注明:薪酬含绩效 本公司有一定的投资能力,欢迎有创新项目合作 诚挚欢迎带新项目加入。

职位详情

  • 深圳
  • 1-3年
  • 本科
  • 日结
  • 电路设计
  • 器件选型
  • 万用表
  • 示波器
  • 电磁兼容设计
  • Altium Designer
  • Cadence
  • EMC测试

任职要求: 1.有扎实的电子电路基础知识(模拟电路/数字电路等) 2.具备电子或通信类产品研发经验,有良好的硬件开发基础, 3.熟悉常用的开发工具BOSS直聘等软件,会使用电路常用的设备(可调电源,万用表,示波器等) 4.吃苦耐劳,积极向上,能承受一定强度的压力,有良好的队协作与沟通能力。 岗位职责: 1、分析并制定光通信模块(如EDFA,RAMAN,LINECARD,OCM,SOA等)来自BOSS直聘硬件kanzhun设计方案,硬件原理图设计; 2、关键器件选型,硬件系统风险评估,如硬件功能、散热、串扰、电磁兼容性、kanzhunESD等; 3、产品调测,样机试制; 4、 NPI转产,RMA模块的分析。

技能解析

专有技能
  • 结构工程
  • 产品开发
  • 设计经验
  • 熟悉产品开发
  • 解决问题的能力
  • PADS
  • 设计软件
  • 解决问题
  • 熟悉音频
  • 电路原理图
  • 开发流程
  • 产品设计
  • 问题解决
  • 电子元器件
  • 电路设计
  • 较强的分析
  • 产品开发流程
  • 分析问题
相同技能
  • 原理图设计

数据来自CSL职业科学研究室

技能解析

专有技能
  • 协作与沟通
  • 数字电路
  • 硬件开发
  • 良好的团队协
  • 设计方案
  • 沟通能力
  • 开发工具
  • 团队协作
  • LINE
  • 电子电路
  • 模拟电路
  • 产品研发
  • 研发经验
  • 风险评估
相同技能
  • 原理图设计

数据来自CSL职业科学研究室

工作时间

上午08:00   -   下午05:30

工作时间

上午09:00   -   下午06:00

公司福利

  • 包住
  • 带薪年假
  • 工龄奖
  • 底薪加提成
  • 绩效奖金
  • 五险一金

公司福利

  • 节日福利
  • 免费班车
  • 带薪年假
  • 股票期权
  • 年终奖
  • 定期体检
  • 五险一金
更新于 2025-05-13