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• 重庆
• 5-10年
• 本科

• ACCO平台
• 先进封装

测试PLP工艺工程师 工作职责内容： 1、负责先进封装PLCSP及PLQFN封装IC、数字类产品在测试的新品导入，收集客户的测试需求（测 试参数和测试流程），协调内部资源完成产品测试能力评估、测试机和分选机的选型和测试流程评 估。 2、联合设备、生产和工艺在新品导入时对方案做相应的评估并设别相关的风险点制定管控方案。 3、熟悉基本的IC测试原理和测试参数，熟悉模拟产品（ACCO平台、泰瑞达、美达等平台）开发， 完成程序编写调试及硬件设计 4、关注产品测试良率，需要按照对低良率流程分析，提出相应的改善措施，同时对内部协助封装和 质量同步做改善。 5、产品导入量产后，需要组织和参与部门内文件（工艺文件，标准作业书，培训教材等）编写；参 kanzhunkanzhun与部门内产品工艺方案和工艺实施计划的讨kanzhun论，负责做好工艺试验并及时完成实验报告。 6、定期汇总分析内部工艺厂异常、设备异常和生产加工异常，不断优化工艺流程，确保工段的工艺 水平不断提高和质量提升。 任职资格： 1、全日制本科以上毕业，微电子、半导体器件或计算机等相关专业优先。 2、有5年以上STS8200、ETS88、来自BOSS直聘ASL1000或V50测试平台应用经验； 3、熟练使用Excel电子表格和PPT演示，Minitab等 岗位主要专业知识/技能要求： 1、了解IC器件测试流程； 2、熟悉IC器件所测参数相关知识及器件应用原理，熟悉IC器件Tester基本构成和相关原理； 3、熟悉器件的失效分析方法，具备一定可靠性考核相关知识； 4、技能:较强的沟通能力，JBOSS直聘MP和数据分析能力。 5、熟悉新设备质量认证、变更流程，产品异常MRB、8D整改等 6、熟练掌握AD、EDA或pads等绘图软件，能够独立绘制测试原理图和PCB板； 7、熟练掌握C++或VB等编程语言，能够根据测试规范独立编写程序； 8、有STS8200、ETS88、ASL1000或V50等测试平台使用经验，能独立完成程序编辑和debug调试； 9、熟悉相关测试平台的资源配置。