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职位详情

• 杭州
• 1-3年
• 高中

• 包吃住
• 月结
• 1-3年经验

岗位职责： 负责芯片封装产线的切筋、注塑等工序的操作。 1、根据任务完成产品批量生产。 2、负责对应工序的工作机台操作，做好工作环境的5S维护。 招聘要求： 1、高中或中专boss以上学历，认识直聘26个字母，掌握基础的电脑打字； 2、做事认真负责，吃苦耐劳，能适直聘应12小时的倒班； 3、有电子厂或芯片行业的车间boss操作经BOSS直聘验者优先录用。 4、年龄要求20-40岁。 工作地点：杭州富阳区灵桥镇罗山号1号