职位&公司对比

招聘中
  • 电子/半导体/集成电路
  • 未融资
招聘中
  • 汽车零部件
  • 不需要融资

职位详情

  • 杭州
  • 1-3年
  • 高中
  • 包吃住
  • 月结
  • 1-3年经验

岗位职责: 负责芯片封装产线的切筋、注boss塑等工序的操作。 1、根据任务完成产品批量生产。 2、负责对应工序的工作机来自BOSS直聘台操作,做好工作环境的5S维护。 招聘要求: 1、高中或中专以上学历,认识26个字母,掌握基BOSS直聘础的电脑打字; 2、做事认真kanzhun负责,吃苦耐劳,能适应12小时的倒班; 3、有电子厂或芯片行业的车间操作经验者优先录用。 4、年龄要求20-40岁。 工作地点:杭州富阳区灵桥kanzhun镇罗山号1号

职位详情

  • 杭州
  • 1-3年
  • 中专/中技
  • 月结
  • 包吃
  • 带薪年假
  • 团建聚餐

注意来自BOSS直聘:本岗位12小时两班倒 1、boss1-3年左右注kanzhun塑机打机生产经验。 2、熟练的注塑生产经验。 3、能来自BOSS直聘吃苦耐BOSS直聘劳,服从领导安排。 4、能看懂注塑产品缺陷者优先

技能解析

专有技能
  • 电脑打字
  • 批量生产

    数据来自CSL职业科学研究室

    技能解析

      暂无识别出相关技能要求

      工作时间

      上午8:30   -   下午5:00
      双休偶尔加班

      工作时间

      上午08:00   -   下午05:00

      公司福利

      • 五险一金
      • 补充医疗保险
      • 定期体检
      • 全勤奖
      • 年终奖
      • 带薪年假
      • 员工旅游
      • 餐补
      • 交通补助
      • 节日福利
      • 零食下午茶

      公司福利

      • 节日福利
      • 高温补贴
      • 团建聚餐
      • 餐补
      • 包吃
      • 员工旅游
      • 带薪年假
      • 全勤奖
      • 工龄奖
      • 加班补助
      • 绩效奖金
      • 年终奖
      • 定期体检
      • 意外险
      • 补充医疗保险
      • 五险一金
      更新于 2025-04-28