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职位详情

• 南京
• 1-3年
• 本科

• 嵌入式
• 智能硬件
• 硬件开发

岗位职责： 1、负责IC应用，电路规划与设计﹐PCB Layout多层板设计﹐样品的焊接与调试； 2、分析及处理客户产品硬件电路方面的异常问题，并提出电路优化的可行性建议； 3、根据公司的要求编写相关的技术文档； 4、完成上级领导安排的其它工作任务。 任职资格: BOSS直聘 1、熟悉ARM体系架构，并对其具有独立的应boss用开发能力； 2、掌握PADS等制板工具软件的使用； 来自BOSS直聘 3、有良好的沟通技能，解决实际问题的能力； 4、工作积极主动，热爱BOSS直聘人工智能、物联网行业； 5、有6层及以上Layout经验者优先； 6、具有视频、音频、无线通讯类产品开发经验者优先。