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职位详情

• 北京
• 5-10年
• 本科

• 2.5D
• 3D
• 先进封装

岗位职责： 1. 产品芯片封装工艺BOSS直聘选择、方案设计、验证和优化：根据客户要求对方案进行设计、改进和创新，制定开发计划及项目管理方法，并实施执行。 2. 封装设计及工艺优化：完成封装设计、工艺设计及优化，跟踪封装各环节的过程，制定设计、signoff和测试流程，设计编写产品测BOSS直聘试规范及可靠性测试大纲。 新型封装技术的研发：负责新型封装方案的制定及可行性分析，封装材料、工艺的研来自BOSS直聘究和优化工作，新型封装器件的开发与验证工作，以及对所开发的新型封装器件进行生产应用支持等相关工作。 任职要求： 1.对高速信号传输、系统供电、封装工艺有深刻理解，具备扎实的信号完整性和电源完整性、应力温度完整性知识，对仿测闭环有深刻理解； 2.熟悉各种封装的技术特点、局限，包括2D封装、2.5D封装、3D封装等，掌握各类封装的设计流程； 3.具备先进封装芯片产品研发经验，负责或作为主要技术骨来自BOSS直聘干参与过量产先进封装芯片的封装方案设计，具备深厚的封装工艺和芯片系统设计理解； 4.沟通协调技能、办公软件应用技能、项目管理应用技能。