职位&公司对比

职位详情

• 南昌
• 1-3年
• 大专

• 芯片/半导体/集成电路

岗位职责： 1.负责硬件音频堆叠、电路设计、器件选型、电路调试、音频调试工作。 2直聘.负责硬件音频相关设计规范、测试用例的输出工作。 3.负责odm方案的硬件音频设计评审、测试验收工作。 4. 负责音频创新技术开发工作。 任职要求： 1.熟练使用 AP直聘x525、SoundCheck7.0、直聘Head-Acoustic等音频常来自BOSS直聘用测试仪器。 2.熟悉示波器、精密电源等常用仪器的使用。 3.精通常用音频元器件特性。 4.精通高通、MTK平台音频调试。 5.精通模拟电路、数字电路，熟悉常用接口协议，熟悉基带电路堆叠设计、PCB设计、ESD防护设计、高速电路设计、热设计等。 6.有良好boss的团队协作精神、沟通能力、学习能力。