职位&公司对比

招聘中

半导体工艺研发工程师

-K·薪
  • 半导体/芯片
  • 已上市
招聘中

产品工程师

-K·薪
  • 半导体/芯片
  • 已上市

职位详情

  • 上海
  • 不限
  • 硕士
  • 半导体经验
  • 电子/通信经验
  • 高分子材料经验
  • 化学工艺
  • 热处理工艺
  • Keyshot
  • 试产工程师(NPI)经验
  • 不需要出差
  • 手机经验
  • 物联网(IoT)设备经验
  • 芯片/半导体经验
  • 电路板/集成电路经验

需求方向工艺研发专家/设备专家boss 1、直聘Etch 2、PbossI直聘E 3、TF 4、wet/Clean 5、CMP

职位详情

  • 上海
  • 5-10年
  • 硕士
  • 日结
  • 半导体
  • PIE

岗位职责: 1.产品导入量产:跟踪新产品开发,完成风险量产的流程,为进入正式量产做充分准备;确定产品导入量产的标准,并负责导入量产,完成相关正式流程; 2.良率和质量提升:配合产品工程管理日常产品的良率,制定工艺优化提高良率的方案并领导团队贯彻实施。推动合作供应商积极BOSS直聘改善良率、质量和可靠性;不断优化目前工艺成本,积极采用新技术降低成本同时保持质量和良率; 3.供kanzhun应商(FAB)准入和认证以及供应链维护:落实实施供应商准入标准和文件;配合评估供应商技术和管理以及现场认证,给予部门负责人与技术支持; 4.客诉处理:积极推进供应商完成失效分析,找到问题原因,并反馈给产品工程和客诉部门; 5.工艺研发:参与工艺研发项目,完成上级布置任务; 6.完成领导交办的其他任务。 任职要求: 1.硕士学历。微电子、物理、材料、化学专业优先考虑; 2.有FAB3年以上PIE经验优先,或者有设计公司工艺或者供应链技术工作经历亦可(但是具备有实际FAB厂的经验2年以上优先) 3.有质量管理基础知识,了解SPC、DOE、FMEA等常直聘见质量工具; 4.需要独立思考能力;分析逻辑能力强;动手能力强; 5.较强的沟通能力,抗压能力强; 6.良好的英语沟通能力,包括听说读写。

技能解析

    暂无识别出相关技能要求

    技能解析

    专有技能
    • 产品开发
    • 强的沟通能力
    • 工程管理
    • FMEA
    • 听说读写
    • 合作供应商
    • 英语沟通能力
    • 逻辑能力
    • 逻辑能力强
    • 质量管理
    • 动手能力
    • 部门负责人
    • 独立思考
    • 沟通能力
    • 良好的英语
    • 降低成本
    • 英语沟通
    • 动手能力强
    • 新产品开发

      数据来自CSL职业科学研究室

      工作时间

      上午8:30   -   下午5:30
      双休偶尔加班

      工作时间

      上午09:00   -   下午06:00

      公司福利

      • 五险一金
      • 补充医疗保险
      • 意外险
      • 定期体检
      • 年终奖
      • 绩效奖金
      • 股票期权
      • 加班补助
      • 夜班补助
      • 节假日加班费
      • 法定节假日三薪
      • 带薪年假
      • 包吃
      • 餐补
      • 团建聚餐
      • 宿舍有空调
      • 住房补贴
      • 免费班车
      • 通讯补贴
      • 节日福利

      公司福利

      • 节日福利
      • 交通补助
      • 通讯补贴
      • 餐补
      • 员工旅游
      • 带薪年假
      • 年终奖
      • 定期体检
      • 补充医疗保险
      • 五险一金
      更新于 2025-04-30