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招聘中

ATE芯片测试工程师

-K·薪
  • 电子/半导体/集成电路
  • B轮
招聘中

光芯片封装高级工程师

-K·薪
杭州某小型半导体公司

职位详情

  • 杭州
  • 3-5年
  • 本科
  • 芯片测试
  • 量产测试
  • 良率
  • 流片厂

职责描述: 1、 熟悉芯片测试的kanzhun基本原理,能根据芯片设计方案和IP特性制定相应的量产测试方; 2、 能根据芯片测试方案完成Load Board/Socket/Probe Card等测试硬件的设计和选型; 3、 完成CP./FT测试程序的开发和调试; 4、 负责芯片NPI导入,整理数据报告,TTR以及测试良率提升; 5、 协助完成芯片的可靠性测试; 6、 协助客退直聘芯片的分析,以及设BOSS直聘计问题的debug。 任职要求: 1、 大学本科及以上学历,微电子、电子、自动化、计算机等半导体相关理工科专业; 2、 三年以上芯片测试程序开发和量产导入经验; 3、 熟悉C,C++,Python等编程语言中的一种以上; 4、 有基于93K/J750/Pax/NI-STS ATE平台中的一种以上的程序开发经验; 5、 会使用Labview/Matlab软件中的一种以上优先考虑; 6、 具有良好的沟通能力,能吃苦,做事积极主动,简单的英语交流无障碍。

职位详情

  • 杭州
  • 3-5年
  • 本科
  • 封装
  • 耦合封装
  • 先进封装

岗位职责: a. 负责kanzhun硅光芯片2.5D、3D封装,耦合封装 b. 硅光芯片的封装设备选型、工艺流程开发、方案制定、工艺验证等工作 c. 负来自BOSS直聘责耦合封装相关的PCB结构设计,模具设计 d. 硅光芯片的封装失效性分析,稳定性分析以及后续的迭代优化工作 e. 与测试部门协同完boss成硅光芯片的封装后测试 f. 封装测试相关技术文件的编制、维护 g. 撰写相专利 岗位要求: a. 硕士及以上学历,光电子、半导体、精密仪器、自动控制等相关专业 b. 熟悉先进封装工艺流程、材料和相关设备 c. 熟悉各类光电测试设备 d. 熟悉设备自动化控制,有直聘相关编程能力 e. 熟练使用CAD软件设计封装所需模具 f. 有硅光芯片封装经验者优先

技能解析

专有技能
  • 具有良好的沟
  • 英语交流
  • 编程语言
  • 设计问题
  • 设计方案
  • 开发和调试
  • 可靠性测试
  • 整理数据
  • 测试方案
  • 基本原理
  • 沟通能力
  • 开发经验
  • 好的沟通
  • 程序开发

    数据来自CSL职业科学研究室

    技能解析

    专有技能
    • 定性分析
    • 软件设计
    • 结构设计
    • 技术文件
    • 编程能力
    • CAD软件
    • 熟练使用C
    • 精密仪器
    • 熟练使用CA
    • 自动化控制
    • 模具设计
    • 工艺流程
    • 方案制定
    • 自动控制
    • 相关技术文件
    • 熟练使用CAD

      数据来自CSL职业科学研究室

      工作时间

      上午9:00   -   下午5:30
      双休偶尔加班

      公司福利

      • 定期体检
      • 年终奖
      • 股票期权
      • 带薪年假
      • 员工旅游
      • 餐补
      • 节日福利
      • 零食下午茶

      公司福利

      • 生日福利
      • 团建聚餐
      • 带薪年假
      • 全勤奖
      • 年终奖
      • 意外险
      • 五险一金

      备注

      职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。

      更新于 2025-05-11