职位&公司对比
职位详情
- 杭州
- 3-5年
- 本科
- 芯片测试
- 量产测试
- 良率
- 流片厂
职责描述: 1、 熟悉芯片测试的kanzhun基本原理,能根据芯片设计方案和IP特性制定相应的量产测试方案; 2、 能根据芯片测试方案完成Load Board/Socket/Probe Card等测试硬件的设计和选型; 3、 完成CP./FT测试程序的开发和调试; 4、 负责芯片NPI导入,整理数据报告,TTR以及测试良率提升; 5、 协助完成芯片的可靠性测试; 6、 协助客退直聘芯片的分析,以及设BOSS直聘计问题的debug。 任职要求: 1、 大学本科及以上学历,微电子、电子、自动化、计算机等半导体相关理工科专业; 2、 三年以上芯片测试程序开发和量产导入经验; 3、 熟悉C,C++,Python等编程语言中的一种以上; 4、 有基于93K/J750/Pax/NI-STS ATE平台中的一种以上的程序开发经验; 5、 会使用Labview/Matlab软件中的一种以上优先考虑; 6、 具有良好的沟通能力,能吃苦,做事积极主动,简单的英语交流无障碍。
职位详情
- 杭州
- 3-5年
- 本科
- 封装
- 耦合封装
- 先进封装
岗位职责: a. 负责kanzhun硅光芯片2.5D、3D封装,耦合封装 b. 硅光芯片的封装设备选型、工艺流程开发、方案制定、工艺验证等工作 c. 负来自BOSS直聘责耦合封装相关的PCB结构设计,模具设计 d. 硅光芯片的封装失效性分析,稳定性分析以及后续的迭代优化工作 e. 与测试部门协同完boss成硅光芯片的封装后测试 f. 封装测试相关技术文件的编制、维护 g. 撰写相关专利 岗位要求: a. 硕士及以上学历,光电子、半导体、精密仪器、自动控制等相关专业 b. 熟悉先进封装工艺流程、材料和相关设备 c. 熟悉各类光电测试设备 d. 熟悉设备自动化控制,有直聘相关编程能力 e. 熟练使用CAD软件设计封装所需模具 f. 有硅光芯片封装经验者优先
技能解析
- 具有良好的沟
- 英语交流
- 编程语言
- 设计问题
- 设计方案
- 开发和调试
- 可靠性测试
- 整理数据
- 测试方案
- 基本原理
- 沟通能力
- 开发经验
- 好的沟通
- 程序开发
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 定性分析
- 软件设计
- 结构设计
- 技术文件
- 编程能力
- CAD软件
- 熟练使用C
- 精密仪器
- 熟练使用CA
- 自动化控制
- 模具设计
- 工艺流程
- 方案制定
- 自动控制
- 相关技术文件
- 熟练使用CAD
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
公司福利
- 定期体检
- 年终奖
- 股票期权
- 带薪年假
- 员工旅游
- 餐补
- 节日福利
- 零食下午茶
公司福利
- 生日福利
- 团建聚餐
- 带薪年假
- 全勤奖
- 年终奖
- 意外险
- 五险一金
备注
职位发布者未明确表明公司信息,具体可咨询职位发布人进行确认。