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招聘中

热设计

-K
  • 智能硬件
  • 已上市
招聘中
  • 计算机软件
  • 未融资

职位详情

  • 西安
  • 3-5年
  • 本科
  • 热传导

来自BOSS直聘boss悉智能硬件热设计整套设直聘计流程,能解决智能硬件来自BOSS直聘所有热设boss计相关问题。

职位详情

  • 西安
  • 3-5年
  • 本科
  • 3C
  • CFD
  • 散热设计

岗位要求: 1BOSS直聘、 本科及以上学历,热能工程、工程热物理等相关专业,对传热学、热力学及流体力学等基础学科熟悉; 2、 3年以上工作经验,从事手机热仿真设计经验不少于2年, 熟练掌握至少一种CFD软件(如Icepak); 3、 熟悉手机热设计的基本原理,并能够通过建模对于手机的热设计环境进行评判 ; 4、 具有良好的分析能力和沟通BOSS直聘能力以及较强的执行力 ; 5、 具有较强的品质意识和责任心。 岗位职责: 1、负责手机整机热设计,在产品堆叠布局阶段制定热设计方案,结合热仿真进行方案优化,跟踪方案落实、温升测试及异常分析,确保达成项目目标; 2、对产品的发热竞争力负责,从布局/结构计/选材/工艺/测试等多方面对相关领域提供技术指导; 3、完善热设计评估体系,不断优化热仿真模型,提升BOSS直聘热设计能力。

技能解析

专有技能
  • 设计流程
  • 设计相关

    数据来自CSL职业科学研究室

    技能解析

    专有技能
    • 良好的分析
    • 设计经验
    • 基本原理
    • 技术指导
    • 设计能力
    • 沟通能力
    • 熟悉手机
    • 分析能力
    • 结构设计
    • 评估体系
    • 设计方案
    • 仿真模型

      数据来自CSL职业科学研究室

      工作时间

      上午09:00   -   下午06:00

      工作时间

      上午09:00   -   下午06:30

      公司福利

      • 节日福利
      • 餐补
      • 带薪年假
      • 股票期权
      • 全勤奖
      • 加班补助
      • 定期体检
      • 五险一金

      公司福利

      • 五险一金
      • 补充医疗保险
      • 定期体检
      • 节日福利
      • 零食下午茶
      更新于 2025-05-13