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职位详情

• 杭州
• 3-5年
• 本科

• 半导体经验
• 芯片/半导体经验
• 需要出差
• 封装项目管理

1、负责公司新封装形态工程技术的把关，协同封装代工厂制定评估新封装新产品封装设计图，制定封装工艺生产细节，制定bom。 2、负责公司量产产品封装工艺维护，与BUMP/封装代工厂处理生产工程中突发的工艺问题。 3、负责封装可靠性验证以及板级可靠性把关。 4、负责协调封装代工厂处理客户端可能发生的封装异常问题。 任职资格： 1、本科以上，微电子kanzhun、电子、机械、材料等理工科专业。 2、3～5年同行经验，熟悉芯片封装工艺与基板设计相关流程，boss与或在封装厂、基板厂有过合作开发过大型SOC芯片封装项目优先。 3、对8D，FMEA等产品良率分析工具运用熟练 4、会使用CAD, Cadence等封装设计软件，熟悉FCBGAboss、FCCSP, Cu pillar bump设计规则、信号完整性处理，EMI/EMC分析优先 5、具备车规级boss芯片封装验证知识， AECQ知识，有PI/SI(电源/信号完整性)仿真设计经验优先。 6、具备一定英语沟通交流能力优先（非必选），boss阶段性会有短期出差。