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• 杭州
• 不限
• 本科

• 半导体经验
• 不需要出差
• 芯片/半导体经验
• 硅光芯片
• 微纳加工

3.岗位职责： a.参与集成光芯片的工艺研发和生产，主要工艺为薄膜沉积、光刻、刻蚀、清洗、CMP、切割等； b.协助完成工艺参数的调整与优化； c.进行日常的生产数据记录和分析，编写工艺报告； d.参与生产设备的采购、安装、调试与验收，编写设备操作SOP； e.协助工艺团队解决生产中的技术问题，并提出改进建议BOSS直聘。 4.岗位要求： a.2年以上微纳加工经验，全日制本科或硕士学历，电BOSS直聘子、材料、物理、微电子或相关专业； b.BOSS直聘具备半导体工艺基础知识，熟悉洁净室工作环境，有相关工艺工作经验者优先考虑； c.具有较强的动手能力，能够操作和维护生产设备； d.具备良好的学习能力、沟通能力及团队合作精神； e.具备基本的英语阅读能力，能够理解技术文档。