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• 北京
• 5-10年
• 本科

• 半导体设备

岗位面向半导体检测与量测设备的系统集成工作 主要内容如下： （1）制定集成流程：定义机台机械安装后的校准流程，包括坐标系与位置参数、光强参数等系统误差标定的过程，保证依BOSS直聘赖关系正确，集成步骤有效。 （2）设计校准方案：识别机台误差来源，设计测量与校准方案，进行精度分析和原理验证。 （3）开发测校软件：根据测校方案进行软件快速原型开发，及时验证测校方案的有效性，支撑研发阶段机台的关键技术验证。 （4）执行集成测试：执行研发阶段的设备集成调试，标定系统误差，测试系统性能，反馈优化集成流程定义，形成标准操作流程。 （5）分析诊断问题：分析和解决机台集成阶段和客户方运行阶段出现的系统问题，形成直聘诊断工具和诊断流程。 岗位要求： （1）具有良好的逻辑思维能力、数学物理建模能力。 （2）数学、物理、自动控制、通信、电子工程、计算机等相关专业，本科或硕士以上学历。 （3）具有扎实的数值计算、数字信号处理领域的知识与技能。 （4）熟练掌BOSS直聘握Matlabboss、kanzhunPython等数学运算工具，进行数据处理、原理仿真和原型开发。 （5）具有软件开发和设计经验，具有C#/C++编程技能。 （6）具有积极乐观的心态。 半导体设备行业，211/985优先