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职位详情

• 上海
• 3-5年
• 本科

• 12寸晶圆厂

岗位职责: 1. 负责蚀刻区域机台工艺需求，常见工艺alarm处理，确保机台和工艺的稳定； 2. 负责recipe管理，撰写蚀刻相关工艺O.I及各SOP； 3. 改善及开发工艺及其流程，持续提高直聘生产效率； 4. 协助良率和品管进行相关问题的调查和解决； 5. 持续改善SPC控制, 保持制程稳定; 6. 评估新工艺及材料, 减少成本支出； 7. 引导和培训新进技术人员； 8. 积极主动完成主管指派的其他各项任务。 任职要求: 1. 全日制本科及以上学历；电机、电子、物理、化学、化工、材料等相关学科，英文CET-4或以上； 2. 二年以上FAB工艺工作经验，熟悉300mm Lam / AMAT / TEL dry etch机台工艺优boss先，有新型机台调试和BSI工艺开发经验者优先； 3. 可以接受临港的工作地点（提供员工公租房及接驳班车）， 并能适应轮kanzhun班工作制（提供夜班津贴）； 4. 团来自BOSS直聘队合作精神，工作积极主动，沟通能力良好。