职位&公司对比
职位详情
- 上海
- 3-5年
- 本科
- 12寸晶圆厂
岗位职来自BOSS直聘责: 1. 负责蚀刻区域机台工艺需求，常见工艺alarm处理，确保机台和工艺的稳定； 2. 负责recipe管理，撰写蚀刻相关工艺O.I及各SOP； 3. 改善及开发工艺及其流程，持续提高生产效率；kanzhun 4. 协助良率和品管进行相关问题的调查和解决； 5. 持续改善SPC控制, 保持制程稳定; 6. 评估新工艺及材料, 减少成本支出；boss 7. 引导和培训新进技术人员； 8. 积极主动完成主管指派的其他各项任务。 任职要求: 1. 全日制本科及以上学历；电机、电子、物理、化学、化工、材料等相关学科，英文CET-4或以上； 2. 二年以上FAB工艺工作经验，熟悉300mm Lam / AMAT / TEL dry etch机台工艺优先，有新型机台调试BOSS直聘和BSI工艺开发经验者优先； 3. 可以接受临港的工作地点（提供员工公租房及接驳班车）， 并能适应轮班工作制（提供夜班津贴）； 4. 团队合作精神，工作积极主动，沟通能力良好。
职位详情
- 上海
- 3-5年
- 本科
- 工艺流程改进
- 工艺文件编制
- 熟悉各类化工工艺
- 机械工程专业
- 熟悉各类制造工艺
- CMP工艺
- 减薄工艺
- FAB厂
工作职责 1.熟悉CMP及减薄相关工艺原理BOSS直聘，解决工艺异常，维护并持续优化工艺稳定性 2.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 3.依据工艺整合的需求直聘，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 4.引入和评估新材料、新机台、新功能，并降低工boss艺成本 5.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件 任职资格 任职资格： 学历要求：硕士及以上学历或本科 专业要求：物理/化学/化工/材料/机械等理工类相关专业 工作经历：有封装或半导体相关2年以上工作经验 其它要求： 1.熟悉半导体工艺、设备，吃苦耐劳，能适应半导体研发工作模式 kanzhun2.较强的沟通表达能力、组织协调能力和团队合作精神 3.具有优秀的英文阅读和写作能力
技能解析
- 提高生产效率
- 沟通能力良好
- 沟通能力
- 生产效率
- 开发经验
- CET-4
- 团队合作精神
- 合作精神
- 团队合作
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 组织协调能力
- 管理工具
- 沟通表达能力
- 优秀的英文
- 阅读和写作
- 分析软件
- 协调能力
- 研发工作
- 写作能力
- 质量管理
- 组织协调
- 和数据分析
- 数据分析
- 数据分析软件
- 表达能力
- 英文阅读
- 较强的沟通表达能力
- 沟通表达
- 团队合作精神
- 合作精神
- 团队合作
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
公司福利
- 五险一金
- 补充医疗保险
- 定期体检
- 年终奖
- 带薪年假
- 员工旅游
- 餐补
- 通讯补贴
- 交通补助
- 节日福利
公司福利
- 交通补助
- 生日福利
- 节日福利
- 免费班车
- 免费工装
- 有无线网
- 团建聚餐
- 餐补
- 带薪年假
- 年终奖
- 定期体检
- 意外险
- 补充医疗保险
- 五险一金
备注
职位发布者未明确表明公司信息，具体可咨询职位发布人进行确认。
电子营业执照
京公网安备11010502032801