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职位详情

• 北京
• 不限
• 本科

• 半导体技术
• 拓扑结构
• 芯片设计
• Cadence
• simplis
• Buck DC-DC

职责描述： 1． 工艺分析，项目设计技术预研； 2． 模拟电路模块或全芯片顶层设boss计和仿真,撰kanzhun写详直聘细设计文档； 3． 协助版图设计与版图优化； 4． 协助Validation/ATE/Package工作； 5． 协助FAE，解决客户问题。 任职要求： 1. 电源管理芯片设计的经验。 2. 有一定的半导体器件和工艺理论基础，熟悉BCD工艺； 3. 精通模拟集成电路设BOSS直聘计，仿真，版图布局，测试和评估； 4. 熟练 Cadence, Simplis软件使用； 5. 有丰富的带隙基准，运放，比较器，振荡器，电荷泵，LDO，温度检测，电压检测，电流检测，功率管驱动电路，I/O, ESD等模BOSS直聘块的设计经验； 6. 具有Buck DC-DC芯片量产经验者优先；