职位&公司对比

职位详情

• 南京
• 1-3年
• 大专

• 芯片/半导体/集成电路
• 智能硬件/可穿戴设备
• 计算机相关专业
• 硬件开发经验
• 硬件项目管理经验
• AD
• 电磁兼容设计
• ARM开发
• 器件选型
• 嵌入式硬件开发
• 万用表
• Layout设计
• EMC设计

【工作内容】 1、负责研发项目元器件选型，原理图设计，PCB板设计，BOM的生成及维护；参与投产试制； 2、负责硬件电路的功能调试、性直聘能测试；负责PCB板调试过程中出现的问题的解决及整改方案； 3、新功能组件/定制项目研发，组件/样机定型试产； 4、产品EMC摸底测试及问题解决。   【应聘要求】 1、 具有模拟电路、数字电路、电源电路设计经验； 2、 熟练使用EDA工具进行原理图和PCB设计，经历过产品的研发、测试、量产各环节； 4、 具备良好的人际交流和沟通能力、团队协作精神和直聘承受压力的能力； 5、 具备强烈的责任心和敬业精神； 6、大专及以上学历，计算机、电子、通信相关专业，三年以上硬件研发工作经验。