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招聘中

面板驱动专家

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  • 电子/硬件开发
  • 已上市
招聘中

封装研发工程师

-K·薪
  • 电子/硬件开发
  • 已上市

职位详情

  • 青岛
  • 5-10年
  • 本科
  • 单片机开发
  • FPGA开发
  • 电路设计
  • 示波器
  • CAD

岗位职责: 1、负责电视产品模组电路的开发工作及基础硬件平台建设和原型机开发; 2、负责解决开发过程中显示面板相关电路设计问题以及生产和市场中的技术boss支持和维护; 3、负责液晶电视产品相关的开发工作,主要包括液晶TCON电路设计、驱动时序调试、背光驱动硬件及MCU软件设计等; 4、根据液晶面板及驱动器件的规格参数boss要求,对电路板硬件测试(电压、电流、时序、信号完整性等)。 任职资格: 1、工作经验:8年以上面板电路设计相关工作经验; 2、知识要求:了解液晶电视模组的基本组成,了解液晶面板的工作原理直聘、主要显示特性,熟悉液晶TCON及外围电路的工作原理;熟悉LED背光驱动工作原理;熟悉硬件电路设计中的相关工具BOSS直聘的应用,熟练使用Cadence软件和示波器等仪器仪表;熟悉MCU/FPGA程序开发; 3、能力要求:有BOSS直聘较好的学习和分析能力,有较好的团队协作精神,工作认真细致,责任心强;具备较强的独立分析和解决问题的能力,思路清晰,刻苦钻研;有较好的沟通能力。

职位详情

  • 青岛
  • 5-10年
  • 硕士
  • 背光LED
  • LED封装
  • 封装材料

岗位职直聘责: 1.负责电视背光LED封装技术研究及LED封装开发,包括大角度POB封装、白光CSP封装等; 2.负责电视背光LED封装性能提升及可靠性保证; 3.不断优化LED关键材料性能; 4.设计实验,充分评来自BOSS直聘估和验证产品的性能和可靠性; 5.LED失效模式分析。 任职要求: 1、学历:硕士及以上,士优先 2、专业:光学及电子相关专业 3、工作或实践经验: ①有10年以上的封装开boss发经历 ②具备LED芯片、LED封装设计能力,熟悉LED工艺流程及关键工序,掌握LED封装关键材料性能 ③具备丰富的LED失效模式分析经验 4、能力与素质:具备较好的创新能力和BOSS直聘丰富的背光开发经验,熟练使用光电子器件仿真设计软件。

技能解析

专有技能
  • 团队协作精
  • FPGA
  • 较好的沟通
  • 开发过程
  • 电路设计
  • 仪器仪表
  • 沟通能力
  • 分析能力
  • 协作精神
  • 团队协作
  • 平台建设
  • 程序开发
  • 开发工作
  • 分析和解决问题的能力
  • 解决问题的能力
  • 软件设计
  • 设计问题
  • 解决问题
  • 熟练使用C
  • 较好的沟通能力
  • 硬件电路设计
  • 团队协作精神
  • 好的沟通
  • 信号完整性
  • 分析和解决问题
  • 独立分析
  • 设计相关
  • 有较好的沟通能力

    数据来自CSL职业科学研究室

    技能解析

    专有技能
    • 开发经历
    • 封装设计
    • 设计能力
    • 创新能力
    • 开发经验
    • 技术研究
    • 工艺流程
    • 设计软件
    • 分析经验
    • 电子相关
    • 设计实验

      数据来自CSL职业科学研究室

      工作时间

      上午08:30   -   下午05:30
      双休偶尔加班

      工作时间

      上午08:30   -   下午05:30
      双休偶尔加班

      公司福利

      • 五险一金
      • 定期体检
      • 股票期权
      • 带薪年假
      • 餐补
      • 交通补助
      • 节日福利
      • 零食下午茶

      公司福利

      • 五险一金
      • 定期体检
      • 股票期权
      • 带薪年假
      • 餐补
      • 交通补助
      • 节日福利
      • 零食下午茶
      更新于 2025-05-11