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职位详情

• 南京
• 5-10年
• 本科

• 座舱
• 车载电子

岗位需求： 1、10年以上车载电子/芯片行业软/硬件研发或产品的相关经验； 2、具备出色的产品思维和商务思维； 3、有独立思考能力，对产品规划体系有自己的认知； 4、熟悉车载电子产品的行业状态，市场现状，对整车电子电气架构、技术发展趋势有一定的了解； 5、熟悉车载电子产品（座舱、T-BOX、ADAS、网关等）的软硬件架构，并至少有一个产品精通； 6、熟悉主流车载SOC平台，如MTK、高通、TI、NXP、芯驰、英伟达、地平线等；并且有一定的SOC分析能力； 7、有硬件BOSS直聘平台定义和软件功能定义能力，掌握基本的产品定义方法论； 8、具备较强客户服务能力及沟通技巧，同时具备一定的商务能力； 9、具备车载电子产来自BOSS直聘品项目计划、产品实现能力； 10、具备很强的组织协调能力，能够完成跨多部门合作 岗位职责： 1、 协助直聘完成公司级产品规划：座舱，ADAS,TBOX,网关等； 2、 主导某一个产品方向，协调营销，BU等各个部门，完成此产品分析及规划； 3、 主导产品的市场可行性，技术可行性和经济可行性分析； 4、 负责产品首个客户来自BOSS直聘的技术交流； 5、 协助营销中心完成首个产品的市场推广； 6、 对于新产品，主导POC的产品定义以及产品验证； 7、 支持完成各类车展，技术展，产品宣传等活动，负责产品宣传手册的制定； 8、给直聘销售团队提供相关的产品知识培训；