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• 上海
• 1-3年
• 本科

建议关键字:失效分析、SMT、PCBA、 岗位职责： 1、负责分析手机主板可靠性问题(材料、工艺、设计等问题)，通过无损、有损和电气等分析手段，确定失效机理和原因，给出有效的措施 2、提炼失效模型，通过失效模型梳理共性问题，提出技术支持和失效预防措施; 岗位要求： 1、全日制本科以上学历， 2、电子工程、材料类、化学和机械类相关专业，具备扎实电子愿理知识和分析经验;熟悉单板失效分析技术、DPA分析手boss段，熟悉使用XRAY、切片、CT、FIB和SEM等失效分析设备;(熟练使用CT优先)电了类单板失效分析、芯片构造熟悉电子元器件、电阴、由感、由容、能够清晰表达失效分析结果和改进建议，具备良好的数据分析和kanzhun报告撰写能，