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职位详情

• 上海
• 3-5年
• 本科

• Overlay
• 光刻工艺
• 套刻
• 量测

经验要求：半导体设备商技术支持/应用，半导体Fab厂制程工程师/设备BOSS直聘工程师（PE/EE/PIE），3年以上经验 专业背景：理工科背景（化工，EE，材料，软件等） 学历要求：本科及以上，Prefer具有研究生或博士学位 基本要求： 1. 了解半导体（Logic/Memory/Wafer susstrate/Compound Semi/Mask，etc）制程知识 2. 较强的逻辑思维能力 3. 较强的沟通能力，能和内外部客户快速建立Personal connection 4. 较强的Presentation能力，能够把工作及产品价值清晰有力的表达出来 5. 基本的理工素养+快速的学习能力（机台的原理及优势+客户的制程及问题需求） 6. 能够承压并 handle 不确定性 进阶要求： 1. Business sense：能够敏感的察觉客户产品需求，商务需求，并及时反馈市场及销售 2. 产品开发经验：能够深入了解产品开发流程来自BOSS直聘，并从需求端市场端有力支持；能够清楚分析需求和问题解决和开发的 trade off，深入了解需求问题背后的动kanzhun机，深挖需求动机 3. 系统知识：了来自BOSS直聘解系统，算法，软件相关知识；并在某些特定分系统有较深见解 4. 制程知识：深入了解客户制程（如Litho，Overlay，Yield，PIE，等）来自BOSS直聘，spec，潜在问题，良率解决方案，量测设备应用等 5. 能够提供广泛的客户接触资源