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职位详情

• 北京
• 3-5年
• 本科

• tapeout

岗位职责： 1.负责新产品Frame 、PCM structure、Tooling information form、JDV等数据处理boss、OA流程等； 2.负boss责与PIE、光刻、CE等工程师对接，确认工艺需求，能够使用国内外常见版图生产软件完成版图设计与检查工作； 3.负责制版kanzhun工程师SOP等技术文件的编写 4来自BOSS直聘.完成上级领导安排的其他任务。 职位要求： 1、本科及以上学历，微电子，物理，boss材料，光电子信息等相关专业； 2、具备半导体基础知识，FAB厂Tapeout工作经验者优先； 3、熟练使用版图绘制软件； 4、工作细心，能承受压力； 5、良好的沟通和团队协作能力，数据分析和逻辑思维能力；