职位&公司对比
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- 苏州
- 5-10年
- 本科
- 电子半导体
- 电路设计
- 芯片设计
- FPGA开发
- PCB工艺
- DSP开发
- 单片机开发
- 版图设计工程师
职责描述： 1、参来自BOSS直聘与基于工艺节点(110nm、55nm、28nm、14nm)的数模混合电路、MCU、DSP等先进芯片的研发、流片； 1、数字后端pr 2、DC综合，进行时序约束 3、直聘物理版图验证，包括DRC LVS ANT 4、分析和优化IR drop，以及对整个chip的全局把控，面积优化 5、应用Prime Time进行静态时序分析，修复setup、hold 时序违例 6、进行Formality对比检查 任职要求： 1. 大学本科以上，电子、通信、计算机、自控/自动化类或相关专业。 2. 两年以上数字/SoC集成电路版图设计工作经验, 熟练掌握集成电路版图P&R技巧，对数字集成电路后端理解深刻，能够独立完成集成电路版图设计。优秀应届毕业生亦可考虑。 3. 熟悉和熟练掌握Linux/Unix等操作系统。 4. 能熟练使用 Cadence/Synopsys 等EDA芯片版图设计工具。 5. 熟悉模拟芯片和数字芯片的设计流程，对工艺制程有一定了解。 6. 熟悉CTG，Timing Check/Timing Close等流程，了解Constraint File。 7. 熟悉 Guard Ring， Interdigitation Matching 等布图方法。 8. 了解ECO流程，能独立完成 DRC， LVS；知道如何辨别DRC error。 9. 具有很好的沟通能力及优良的团队精神来自BOSS直聘。 来自BOSS直聘 10. 思路清晰，逻辑能力强；
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- 苏州
- 本科
- 在校/应届
- 接受无数字后端工程师经验
岗位职责： 1. 利用EDA工具进行自动布局布线，实现从netlist到GDS的转变。 2. 进行布局布线、静态时序分析、功耗分析及物理验证等工作。kanzhun 3. 优化芯片的面积、时序和功耗等关键指标，确保设计符合规范并达boss到高质量标准。 4. 与前端工程师和验来自BOSS直聘证工程师团队合作，共同推进项目进展。 岗位要求： 1、211及以上26应届本硕毕业生，集成电路、微电子及相关专业，能到岗稳定实习，BOSS直聘接受长实习； 2、具有扎实的集成电路理论基础； 3、熟悉CMOS半导体工艺及版图层次结构； 4、具有较强的时序和功耗分析分析能力； 5、能够独立思考，对各种结构和电路有自己的深入见解；具有良好沟通能力和团队精神，良好的文档编kanzhun辑与处理能力。
技能解析
- 设计流程
- 分析和优化
- 设计工作
- 设计工作经验
- 好的沟通
- 逻辑能力
- 逻辑能力强
- 沟通能力
- 集成电路
- 团队精神
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 良好沟通
- 良好沟通能力
- EDA工具
- 沟通能力和
- 团队合作
- 理论基础
- 项目进展
- 独立思考
- 分析能力
- 质量标准
- 沟通能力
- 集成电路
- 团队精神
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
工作时间
公司福利
- 节日福利
- 带薪年假
- 股票期权
- 年终奖
- 五险一金
公司福利
- 节日福利
- 团建聚餐
- 零食下午茶
- 餐补
- 包吃
- 员工旅游
- 带薪年假
- 股票期权
- 保底工资
- 年终奖
- 定期体检
- 意外险
- 补充医疗保险
- 五险一金
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