数字后端工程师 25-35K
南京建邺区江东 3-5年 本科
工作职责: As a member of the PD team, you will be responsible for the physical imple
数字后端工程师 9-13K
吉安 在校/应届 硕士
职位描述： 1、负责P&R 流程，负责从Netlist to GDSII的数字后端物理实现； 2、完成芯片的整体规划，包括布局布线、关键模块摆放、可靠性设计规划
数字后端工程师 13-25K·13薪
苏州苏州工业园区湖东 1-3年 本科
工作职责： 1. 负责从netlist到tapout的数字后端物理实现。 2. 负责芯片的整体规划，包括面积评估、布局、电源地网络、关键模块摆放、可靠性设计规划
数字后端设计工程师 30-60K·16薪
成都青羊区光华 3-5年 本科
职责描述： 1. ASIC IC 设计芯片后端工程师从RTL到GDSII； 2. 具备完整的芯片Tapeout经验，后端布局规划（模块级或全芯片级）； 3.
数字后端设计工程师 25-50K·15薪
南京 3-5年 本科
Job Summary As a member of the core backend team, you will be responsible for t
数字后端pr工程师 15-30K·14薪
上海浦东新区张江 1-3年 本科
岗位职责: 1.进行数字后端设计，涉及模块设计与开发； 2.与前端团队紧密合作，确保设计满足要求； 3.对设计进行修改和优化，提高产品性能； 4.完成数字模块的
车规数字后端资深工程师 40-60K·15薪
上海浦东新区张江 5-10年 硕士
岗位描述： 1、负责车规芯片级自动布局布线工作； 2、分析解决芯片级时序问题，并总结优化手段和解决方案； 3、掌握各种优化分析工具，比如时钟结构分析工具、
数字后端设计工程师 30-50K·15薪
上海浦东新区世博 5-10年 硕士
工作职责: 负责模块/芯片的数字后端物理设计（Netlist to GDS）。 熟练掌握平面图，CTS和布线。 负责时序分析，电源方案分析，电源完整性分析，时钟
数字后端设计工程师 27-50K
重庆渝北区礼嘉 5-10年 本科
一：岗位职责： 1. 项目评估：参与项目前期技术沟通和订单评估工作，配合市场部与客户做必要的技术交流，配合PMO向市场部反馈项目技术评估意见，包括项目的技术信
资深数字后端工程师 30-60K·15薪
南京建邺区江东 5-10年 硕士
职位描述 1. APR: a. Floorplan : physical constraint 设定 b. CTS : CTS constraint
PD/数字后端工程师 50-80K·15薪
北京朝阳区鸟巢 10年以上 本科
1 负责从netlist到GDS的设计，包括Floorplan，Place，CTS，Route等 2 熟练掌握时序收敛，解决routing congestion
ic数字后端工程师（成都） 12-24K·14薪
成都郫都区红光镇 1年以内 本科
职位描述： 1.完成netlist到GDS的全流程工作； 2.完成floorplan，place&route，timing closure，power anal
数字后端工程师 20-40K·15薪
上海浦东新区张江 3-5年 本科
职位描述： 负责RTL/Netlist验收和质量检查（LINT，CDC，RDC，Formal等）；负责时序约束文件（SDC）的制定以及timing signof
数字后端设计工程师 13-26K·14薪
南京雨花台区安德门 1-3年 本科
毕业于211985院校可接受无经验的往届生！ 岗位职责： 1.完成netlist到GDS的全流程工作，完成floorplan，place&route，timi
数字后端高级工程师(J12238) 20-40K·15薪
苏州 3-5年 本科
工作职责: 1、参与基于顶尖工艺节点(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速数模混合电路接口和交换类模块、大型SoC等高端智能芯片的设计、流片、
Sr. 数字后端设计工程师 30-50K·15薪
上海闵行区浦江 5-10年 本科
角色和期望： 1. 能够独立完成Block和Chip Top物理实现与设计收敛工作，包括Floorplan, APR,Clocking等；能够独立执行T
数字后端设计工程师（26届校招） 22-28K·13薪
成都双流区华阳 在校/应届 本科
岗位职责： 1. 负责MCU芯片的数字后端实现，包括Floorplan、Placement、Routing、时序优化等流程。 2.执行物理验证（DRC、LVS
数字后端设计工程师 30-60K·15薪
成都武侯区中和 5-10年 本科
主要职责： 1、主导芯片级（Full Chip）或复杂子系统级的物理设计，制定芯片级的时序收敛策略和签核计划。 2、负责芯片级SDC约束的架构、开发和验证，确保
数字后端设计工程师 9-14K
重庆北碚区水土 在校/应届 本科
1、 先进5纳米/7纳米/12纳米/16纳米/28纳米工艺节点上设计SOC芯片； 2、 主要负责从网表到GDSII版图设计，诸如布图、布局布线，行为综合，时序验
数字后端工程师（西安/上海，20-30K*14） 20-30K·14薪
西安雁塔区鱼化寨 1-3年 本科
职责描述： 1、芯片数字电路的版图自动布局布线（APR），包括Floor plan、CTS, Place& Route； 2、版图物理验证（DRC/LVS/IR
产品验证实习生（数字后端设计方向） 200-250元/天
南京浦口区江浦 硕士
岗位职责： 1.对数字后端设计工具的算法实现和功能进行测试，包括布局布线，时序功耗分析及优化，时钟树综合等； 2.根据产品定义制定测试计划，开发测试案例，分析调
数字后端设计工程师 12-15K·14薪
济南历城区汉峪金谷 3-5年 本科
福利待遇： 1.14薪起，每年调薪1次。 2.餐补、交通补贴、住房补贴（应届生）、节日补贴。 3.职称补贴、专利补贴(5K-10K）。 4.10天带薪假、双休弹
数字后端工程师 20-40K
长沙岳麓区银盆岭 3-5年 本科
工作地点：长沙 长沙地址：长沙市岳麓区易宝产发大厦15楼列拓科技 职务描述： 职位描述： 1.负责Floorplan搭建：power domain位置/IP位置
数字电路后端工程师 11-18K·14薪
北京大兴区亦庄 3-5年 本科
岗位职责： 1、对于数字模块级别或顶层的版图实现，并对时序和面积分析以进行优化，与前端配合为PR发布SDC/UPF; 2、负责版图的相关检查，如DRC，timi
数字ic后端设计工程师 25-50K·13薪
苏州苏州工业园区独墅湖 5-10年 本科
1、参与基于工艺节点(110nm、55nm、28nm、14nm)的数模混合电路、MCU、DSP等先进芯片的研发、流片； 1、数字后端pr 2、DC综合，
海外数字银行开发工程师（后端方向） 15-25K·16薪
上海静安区汶水路 3-5年 本科
海外数字银行开发工程师（后端方向） 岗位职责 参与海外数字银行核心模块的后端开发，包括账户系统、理财、信贷、助贷等功能； 负责微服务架构下的服务开发、接口设
【26届校招】数字IC后端设计工程师(A60131) 25-30K·15薪
上海浦东新区张江 在校/应届 硕士
职位描述： 1、负责完成从网表到GDSII的完整物理设计流程，包括布局规划、电源规划、时钟树综合、布局布线、时序收敛及物理验证。 2、负责芯片的功耗分析、电源完
数字IC后端设计 8-9K·15薪
无锡滨湖区新体育中心 经验不限 本科
职位描述： 1、与前端设计团队合作，负责芯片的时钟、复位、电源等布局规划； 2、2、负责从Netlist到GDSII的物理设计，包括布局布线、形式验证、静态时序
数字芯片后端设计工程师 25-40K
北京海淀区西北旺 3-5年 硕士
请仔细阅读：岗位职责 1.负责数字芯片后端全流程设计与优化 物理实现：主导Netlist到GDSII的物理设计，包括Floorplan规划、电源网络设计、布局
数字设计工程师 30-55K·16薪
北京朝阳区望京 5-10年 硕士
工作地点：上海/北京/深圳/西安 岗位职责 • 负责芯片中PCIe子系统的设计 • 负责系统需求分解，子系统架构设计与PPA评估，撰写子系统架构文档 • 负责第
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