公司简介
工商信息
惠州振龙半导体有限公司
- 法定代表人:金振圣
- 注册资本:75万香港元
- 成立日期:2005-03-16
- 企业类型:有限责任公司外国法人独资
- 经营状态:在营(开业)企业
- 注册地址:惠州市惠阳区镇隆镇楼寨工业区
- 统一社会信用代码:91441381771882013L
公司地址
- 软件项目经理10-11K
惠州 3-5年 本科 利元亨
温女士 HRBP
发布于:2025-03-24
- 电源测试 双休9-14K
惠州 1-3年 大专 软通动力
孙先生 招聘顾问
发布于:2024-07-19
- 设备调试售后工程师(FAE工程师)20-23K·13薪
惠州 5-10年 本科 某知名汽车零部件上市公司
张先生 猎头顾问
发布于:2025-04-19
- 国际项目工程师7-12K·13薪
惠州 不限 本科 惠州亿纬动力
黄先生 招聘者
发布于:2025-04-30
- 软件后端开发工程师8-13K
惠州 3-5年 本科 中软国际
陈先生 高级招聘
发布于:2025-03-18
- PHP工程师(实习)3-6K·13薪
惠州 不限 大专 有象信息技术
郭先生 项目总监
发布于:2025-02-12
- 主板测试5-7K
惠州 不限 初中及以下 天宝精密
柳先生 HR
发布于:2024-03-25
- 电子软硬件工程师6-10K
惠州 1-3年 中专/中技 惠州市易达电子科技
朱女士 经理
发布于:2025-04-25
更新于2025-05-02
高管介绍
金振圣董事长
任惠州振龙半导体有限公司董事长郭钟基董事
任惠州振龙半导体有限公司董事许龙子董事
任惠州振龙半导体有限公司董事
基本信息
公司全称:惠州振龙半导体有限公司
人员规模:1-20人
所在城市:惠州市
所属行业:电子/半导体/集成电路
曾用名:振龙半导体(惠州)有限公司