公司简介
工商信息
惠州振龙半导体有限公司
- 法定代表人:金振圣
- 注册资本:75万香港元
- 成立日期:2005-03-16
- 企业类型:有限责任公司外国法人独资
- 经营状态:在营(开业)企业
- 注册地址:惠州市惠阳区镇隆镇楼寨工业区
- 统一社会信用代码:91441381771882013L
公司地址
- 硬件工程师(惠州)12-20K·13薪
惠州 3-5年 大专 中软国际
唐女士 深圳HR主管
发布于:2025-08-26
- java12-20K
惠州 不限 本科 软通动力
刘女士 招聘
发布于:2025-08-21
- 电子工程师-2026届应届毕业生11-15K
惠州 在校/应届 硕士 华阳通用
王女士 招聘专员
发布于:2025-09-03
- 测试开发工程师13-21K·13薪
惠州 1-3年 本科 拓邦股份
黄女士 招聘经理
发布于:2023-08-03
- 驱动开发工程师(sensor/双休)15-20K
惠州 3-5年 大专 纬创软件
赵女士 人事经理
发布于:2025-07-25
- AOI技术员(明锐、雅马哈)7-10K
惠州 1-3年 不限 西文思
黄先生 HR专员
发布于:2025-09-06
- 安卓(外派TCL+kotlin)17-21K
惠州 3-5年 本科 纬创软件
张女士 招聘
发布于:2025-06-30
- Python7-12K
惠州 1-3年 大专 铭智文化传媒公司
罗先生 招聘者
发布于:2025-06-15
更新于2025-09-07
高管介绍
金振圣董事长
任惠州振龙半导体有限公司董事长郭钟基董事
任惠州振龙半导体有限公司董事许龙子董事
任惠州振龙半导体有限公司董事
基本信息
公司全称:惠州振龙半导体有限公司
人员规模:1-20人
所在城市:惠州市
所属行业:电子/半导体/集成电路
曾用名:振龙半导体(惠州)有限公司