公司简介
工商信息
惠州振龙半导体有限公司
- 法定代表人:金振圣
- 注册资本:75万香港元
- 成立日期:2005-03-16
- 企业类型:有限责任公司外国法人独资
- 经营状态:在营(开业)企业
- 注册地址:惠州市惠阳区镇隆镇楼寨工业区
- 统一社会信用代码:91441381771882013L
公司地址
- 算法经理(SLAM 机械臂 无人机等)25-40K·16薪
惠州 3-5年 本科 某大型知名其他新能源上市公司
方女士
猎头顾问
发布于:2025-10-29
- 资料开发工程师(东莞办公)8-13K
惠州 1-3年 本科 软通动力
刘先生
招聘主管
发布于:2024-07-17
- 智能座舱测试工程师7-9K
惠州 3-5年 大专 法本
陈女士
招聘主管
发布于:2024-09-10
- PM工程师/高级工程师15-25K·14薪
惠州 1-3年 本科 锂威
魏女士
招聘项目经理
发布于:2023-07-06
- 影像评测工程师15-20K
惠州 3-5年 大专 中科创达
李女士
HR.招聘专员
发布于:2025-10-29
- Android BSP 软件工程师20-35K
惠州 3-5年 本科 某大型知名智能硬件/消费电子公司
黄先生
招聘总监
发布于:2025-09-22
- 声学工程师8-11K
惠州 1-3年 大专 国恒智能科技
朱女士
人事
发布于:2024-04-09
- 视觉工程师15-25K
惠州 3-5年 本科 某知名上市公司
刘女士
高级猎头顾问
发布于:2025-09-18
更新于2025-10-29
高管介绍
金振圣董事长
任惠州振龙半导体有限公司董事长
郭钟基董事
任惠州振龙半导体有限公司董事
许龙子董事
任惠州振龙半导体有限公司董事
基本信息
公司全称:惠州振龙半导体有限公司
人员规模:1-20人
所在城市:惠州市
所属行业:电子/半导体/集成电路
曾用名:振龙半导体(惠州)有限公司





















