公司简介
工商信息
杭州汉虹半导体科技有限公司
- 法定代表人:贺贤汉
- 注册资本:15000万元人民币
- 成立日期:2018-12-18
- 企业类型:有限责任公司(台港澳法人独资)
- 经营状态:存续
- 注册地址:浙江省杭州市滨江区浦沿街道滨康路777号A区一楼、668号B幢一楼
- 统一社会信用代码:91330108MA2CG7XD48
公司地址
- 数据开发15-18K
北京 3-5年 本科 中科软
李女士 招聘专员
发布于:2025-07-21
- 小米汽车-Android性能测试开发-智能座舱30-45K·15薪
北京 5-10年 本科 小米
马先生 招聘经理
发布于:2025-07-21
- Java开发-保险-朝阳区14-16K
北京 3-5年 大专 法本
魏女士 HR
发布于:2025-06-13
- Java架构-北京30-50K·15薪
北京 5-10年 本科 某知名互联网金融公司
张女士 招聘顾问
发布于:2025-07-14
- 测试工程师13-14K
北京 1-3年 大专 法本
吕女士 招聘专员
发布于:2025-07-21
- 前端开发-外派农信互联13-18K
北京 3-5年 本科 同方鼎欣
张先生 HR
发布于:2025-07-21
- 校招或博后20-30K·15薪
北京 在校/应届 硕士 某大型知名计算机软件上市公司
张女士 资深猎头顾问
发布于:2025-04-28
- 头部汽车国企自研-语音算法声学AI研发测试28-55K·18薪
北京 3-5年 本科 某大型知名汽车研发/制造上市公司
易先生 TL 高级猎头顾问
发布于:2025-06-12
更新于2025-07-21
高管介绍
並木美代子监事
任杭州汉虹半导体科技有限公司监事谢如应经理
任杭州汉虹半导体科技有限公司经理贺贤汉董事长
任杭州汉虹半导体科技有限公司董事长董小平董事
任杭州汉虹半导体科技有限公司董事TAKANORI SUZUKI董事
任杭州汉虹半导体科技有限公司董事
基本信息
公司全称:杭州汉虹半导体科技有限公司
人员规模:1-49人
所在城市:浙江
所属行业:机械/制造