公司简介
工商信息
杭州金尊科技材料有限公司
- 法定代表人:胡金坪
- 注册资本:500万
- 成立日期:2018-03-21
- 企业类型:有限责任公司自然人投资或控股
- 经营状态:开业
- 注册地址:浙江省杭州市临平区崇贤街道大安村诸家墩58-1号3号楼三楼
- 统一社会信用代码:91330110MA2B1CMP3B
股权信息
序号 | 股东 | 持股比例 | 认缴出资额(万元) | 认缴出资日期 |
---|---|---|---|---|
1 | 牛广窑 | 67.0 | ||
2 | 胡金坪 | 33.0 |
公司地址
- Java开发工程师30-60K·16薪
杭州 3-5年 本科 阿里巴巴集团
张先生 技术专家
发布于:2025-07-26
- IT总监40-60K·15薪
杭州 10年以上 本科 某大型综合集团公司
佘先生 猎头顾问
发布于:2025-02-24
- 语音识别算法专家40-60K·16薪
杭州 5-10年 硕士 某大型知名互联网上市公司
王先生 猎头顾问
发布于:2025-05-07
- ICBU-高级前端开发工程师-P625-40K·16薪
杭州 3-5年 本科 阿里巴巴集团
郑女士 招聘HR
发布于:2023-07-20
- Java开发25-50K·15薪
杭州 3-5年 本科 蚂蚁集团
何先生 开发工程师
发布于:2025-09-05
- 高级/资深前端开发工程师-生活服务35-45K·15薪
杭州 5-10年 本科 字节跳动
董女士 HR
发布于:2025-07-29
- 蚂蚁集团-应用智能-高级测开(ai infra)30-45K·16薪
杭州 3-5年 本科 蚂蚁集团
张先生 HR
发布于:2024-05-16
- 前端/资深前端研发工程师-国际电商基础业务26-45K·15薪
杭州 3-5年 本科 字节跳动
彭先生 HR
发布于:2025-07-16
更新于2025-09-04
高管介绍
胡金坪执行董事兼总经理
任杭州金尊科技材料有限公司执行董事兼总经理牛广云监事
任杭州金尊科技材料有限公司监事
基本信息
公司全称:杭州金尊科技材料有限公司
人员规模:1-20人
所在城市:杭州市
所属行业:移动互联网