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工艺整合工程师

12-24K·13薪

青岛 5-10年 本科

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职位描述

  • 电子/半导体
  • 封装工艺
  • SIP
岗位职责:
1、识别客户的诉求,结合市场发展方向,进行产品工艺设计,进行产品封装验证,完成产品量产导入;
2、新产品RFP对接:对接新产品封装设计,进行工艺可行性及风险评估,制定合理的工艺流程
3、NPI计划及跟踪:制定并执行新产品导入计划,安排工程试验,跟踪生产良率,确保NPI交付
4、产品制费评估、阶段评审及工艺过程难点根据等。

王先生 刚刚活跃

歌尔微电子·人力资源总监

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公司介绍

2017年10月,歌尔微电子有限公司成立,前身为歌尔股份有限公司微电子事业群。2021年1月变更为歌尔微电子股份有限公司。公司是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司,业务涵盖芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节,可为客户提供“芯片+器件+模组”的一站式产品解决方案。公司主要产品包括MEMS麦克风、MEMS传感器和微系统模组,广泛应用于智能手机、智能无线耳机、平板电脑、智能可穿戴设备和智能家居等消费电子领域及汽车电子等领域。
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工商信息

  • 公司名称歌尔微电子股份有限公司
  • 法定代表人宋青林
  • 成立日期2017-10-31
  • 企业类型其他股份有限公司(非上市)
  • 经营状态在营
  • 注册资金61243.8891万
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工作地址

青岛崂山区歌尔微电子产业园东门
公司地址

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页面更新时间:2025-04-18

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