职位&公司对比

招聘中

工艺整合工程师

-K·薪
  • 电子/硬件开发
招聘中

组装工艺工程师

-K·薪
  • 智能硬件
  • 已上市

职位详情

  • 青岛
  • 5-10年
  • 本科
  • 电子/半导体
  • 封装工艺
  • SIP

岗位职责: 1、kanzhun直聘别客户的诉求,结合市场发展方向,进行产品工艺设计,进行产boss品封装验证,完成产品量产导入; 2、新产品RFP对接:对接新产品封装设计,进行工艺可行性及风险评估,制定理的工艺来自BOSS直聘流程 3、NPI计划及跟踪:制定并执行新产品导入计划,安排工程试验,跟踪生产良率,确保NPI交付 4、产品制费评估、阶段评审及工艺过程难点根据等。

职位详情

  • 青岛
  • 5-10年
  • 本科
  • 不需要出差
  • 智能穿戴设备经验
  • 团队管理经验
  • 试产工程师(NPI)经验
  • 电子/通信经验
  • 耳机经验

岗位职责: 1、负责新项目量产导入跟进; 2、负责工艺技术相关文件的定义和编写boss(SOP),确定产品开发流程,研究消费类电子行业的最新技术发展动态; 3、负责产品的制造可行性评估、设计改善来自BOSS直聘建议、工艺解决方案评估等工作; 4、负责生产良率和抛料率的监控和改善,负责制造模式设计、技术路线规划、辅料开发应用; 5、负责boss导入行业新技术和新工艺平台,参与自动化工艺开发进程,主导新产品导入或者其他需求的试产验证; 6、上级主管交办的其他事。 任职要求: 1、本科及以上学历,电子、机械等专业; 2、5年及以上整机产品工艺相关经验; 3、掌握电子电路、机械制图等相关专业知识; 4、熟练使用工艺验证、量测工、设备使用等工艺软硬件,具有较为广泛制造工艺经验; 5、沟通表达较好,高潜绩优员工优先。

技能解析

专有技能
  • 市场发展
  • 工艺设计
  • 封装设计
  • 工艺过程
  • 工艺流程
  • 风险评估

    数据来自CSL职业科学研究室

    技能解析

    专有技能
    • 工艺技术
    • 产品开发
    • 机械制图
    • 可行性评估
    • 技术路线
    • 技术发展
    • 开发流程
    • 设备使用
    • 开发应用
    • 产品开发流程
    • 解决方案
    • 电子电路
    • 制造工艺
    • 沟通表达

      数据来自CSL职业科学研究室

      工作时间

      上午08:30   -   下午05:30
      双休弹性工作

      工作时间

      上午08:00   -   下午06:00
      排班轮休偶尔加班

      公司福利

      • 节日福利
      • 宿舍有空调
      • 包住
      • 团建聚餐
      • 零食下午茶
      • 餐补
      • 员工旅游
      • 带薪年假
      • 全勤奖
      • 工龄奖
      • 法定节假日三薪
      • 节假日加班费
      • 夜班补助
      • 加班补助
      • 股票期权
      • 绩效奖金
      • 年终奖
      • 定期体检
      • 意外险
      • 五险一金

      公司福利

      • 五险一金
      • 定期体检
      • 年终奖
      • 股票期权
      • 加班补助
      • 全勤奖
      • 带薪年假
      • 员工旅游
      • 餐补
      • 住房补贴
      • 免费班车
      • 节日福利
      更新于 2025-04-28