职位&公司对比
职位详情
- 青岛
- 5-10年
- 本科
- 电子/半导体
- 封装工艺
- SIP
岗位职责: 1、kanzhun识直聘别客户的诉求,结合市场发展方向,进行产品工艺设计,进行产boss品封装验证,完成产品量产导入; 2、新产品RFP对接:对接新产品封装设计,进行工艺可行性及风险评估,制定合理的工艺来自BOSS直聘流程 3、NPI计划及跟踪:制定并执行新产品导入计划,安排工程试验,跟踪生产良率,确保NPI交付 4、产品制费评估、阶段评审及工艺过程难点根据等。
职位详情
- 青岛
- 5-10年
- 本科
- 不需要出差
- 智能穿戴设备经验
- 团队管理经验
- 试产工程师(NPI)经验
- 电子/通信经验
- 耳机经验
岗位职责: 1、负责新项目量产导入跟进; 2、负责工艺技术相关文件的定义和编写boss(SOP),确定产品开发流程,研究消费类电子行业的最新技术发展动态; 3、负责产品的制造可行性评估、设计改善来自BOSS直聘建议、工艺解决方案评估等工作; 4、负责生产良率和抛料率的监控和改善,负责制造模式设计、技术路线规划、辅料开发应用; 5、负责boss导入行业新技术和新工艺平台,参与自动化工艺开发进程,主导新产品导入或者其他需求的试产验证; 6、上级主管交办的其他事项。 任职要求: 1、本科及以上学历,电子、机械等专业; 2、5年及以上整机产品工艺相关经验; 3、掌握电子电路、机械制图等相关专业知识; 4、熟练使用工艺验证、量测工作、设备使用等工艺软硬件,具有较为广泛制造工艺经验; 5、沟通表达较好,高潜绩优员工优先。
技能解析
- 市场发展
- 工艺设计
- 封装设计
- 工艺过程
- 工艺流程
- 风险评估
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 工艺技术
- 产品开发
- 机械制图
- 可行性评估
- 技术路线
- 技术发展
- 开发流程
- 设备使用
- 开发应用
- 产品开发流程
- 解决方案
- 电子电路
- 制造工艺
- 沟通表达
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
工作时间
公司福利
- 节日福利
- 宿舍有空调
- 包住
- 团建聚餐
- 零食下午茶
- 餐补
- 员工旅游
- 带薪年假
- 全勤奖
- 工龄奖
- 法定节假日三薪
- 节假日加班费
- 夜班补助
- 加班补助
- 股票期权
- 绩效奖金
- 年终奖
- 定期体检
- 意外险
- 五险一金
公司福利
- 五险一金
- 定期体检
- 年终奖
- 股票期权
- 加班补助
- 全勤奖
- 带薪年假
- 员工旅游
- 餐补
- 住房补贴
- 免费班车
- 节日福利