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FCDB技术专家

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代招公司：某大型电子/半导体/集成电路上市公司苏州 10年以上 本科

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职位描述

  • 焊锡
  • 封装工艺
  • 传统封装
职位描述：
1.熟悉焊锡料在不同条件下的物理化学特性；
2.了解Flip chip产品及周边衍生产品的市场需求和发展趋势；
3.有独立主持QIP和Cost down项目的经验
岗位要求：
1、本科学历，8年以上工作经验，有传统封装FCDB技术管理经验，需具备丰富的FCDB站工艺经验，能够提供技术支持

认证资质

  • 人力资源服务许可证
  • 劳务派遣经营许可证

黄女士

四川西部锐仕方达·猎头顾问

竞争力分析

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页面更新时间：2025-05-21

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