职位&公司对比
职位详情
- 南京
- 1年以内
- 大专
- 智能硬件
- PCB工艺
- 自动化
1、负责研发样机的手工焊接及装配，测试，调试。 2、负责新产品生产工艺方案的制定和评审，审查新产品BOM的正确性。 3、主导新产品从研发到生产的整个来自BOSS直聘中试/试产过程，输出试产报告。 4、输出产品装配及测试工艺文件（SOP&SIP），可以指导生产安装工艺文件标准化操作； 5、负责产品制造工艺的设计和贯彻，对于结构和性能的评估，标准工时的制定，生产流程的改善，产线异常问题及时排除。 6、对生产中出现的问题，以提升品质和效率为目的，提出改善建议或对策。 7、负责提出生产及测试治具的设计要求，并负责验收。简单治具工装能自己动手完成。 任职要求： 1、熟练的手工焊接技能，能手焊0402器件和QFN封装芯片。 2、1年以上PE/中试boss/试产/方面相关工作经验； 3、熟悉电子产品的SMT，组装，测试，包装等全制程工艺等相关技术；有通信类电子产品的量产经验优先。 4、熟悉新产品导入流程及相关的电路分析技能； 5、熟悉ISO 9001体系流程，了解ERP的使用，有DFM或6sigma经验者优先。 来自BOSS直聘6、有强烈的责任心和严谨的工作作风，具体团队合作精神，较强的学习能力。
职位详情
- 南京
- 3-5年
- 大专
工作职责: 1.按车载产品开发流程和规范，独立完成车载项目的FPC&PCB的layout设计 直聘 2.完成项目发包及和供应商的工程确认 3.封装库的维护管理 4.制作和更新及整理设计技术文档 5.积极参与和发起同部门和部门间的技术讨论kanzhun和沟通 6.参与对供应商拜访和沟通 任职资格: 1.大专及以上学历，有电子、电子信息、自动控制等相关专业背景者优先； 2.有一定电磁场理论和 PCB EMC设计知识（电源&信号相关），了解EMC相关理论，EMC器件理论等 3. 两年以上layout的设计经验，从事显示模组设计者优先，有高速设计项目经验者优先 4、至BOSS直聘少熟练使用一种PCB画图软件，能独立对PCB和FPC进行布局布线，会使用PADS软件尤佳。 5,、熟悉autoCAD，CAM3直聘50，了解PCB和FPC的工艺制作。
技能解析
- 出现的问题
- 团队合作精神
- 电子产品的
- 制造工艺
- 熟悉ISO
- 合作精神
- 熟悉电子
- 学习能力
- 生产工艺
- 团队合作
- 较强的学习
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 产品开发
- 电子信息
- 产品开发流程
- 维护管理
- 设计经验
- PADS
- 画图软件
- 开发流程
- 技术文档
- 自动控制
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
公司福利
- 交通补助
- 节日福利
- 高温补贴
- 免费班车
- 宿舍有空调
- 包住
- 团建聚餐
- 零食下午茶
- 餐补
- 带薪年假
- 全勤奖
- 工龄奖
- 法定节假日三薪
- 加班补助
- 股票期权
- 年终奖
- 五险一金
电子营业执照
京公网安备11010502032801