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职位详情

• 上海
• 3-5年
• 本科

• 车载

岗位要求： 1. 负责配合车载芯片与整车电子系统软硬件联调测试，保障车载芯片功能、可靠性与稳定性； 2. 配合芯片上车各项测试，遇到问题能够从芯片datasheet、PCB电路图、软件操作流程、测试环境方法等等方向进行深入思考，能够有一定程度的分析定位或方向来自BOSS直聘识别，然后再寻求后方研发的支持； 3. 依据车规标准、项目需求及芯片特性，制定软硬件联调测试计划与方案，涵盖功能测试、性能测试、可靠性测试等多个维度； 4. 搭建专业的测试环境，运用FPkanzhunGA、信号发生器、示波器、逻辑分析仪等等各类测试仪器设备，尽量接近汽车实际运行工况，执行严格的来自BOSS直聘测试流程，确保芯片在车载环境下的各项指标符合要求； 5. 针对自kanzhun动驾驶、智能座舱、车联网等等不同汽车功能域所涉及的芯片应用，设计针对性强的专项测试用例，并跟踪测试结果，及时发现潜在风险点； 任职资格 1. 电子工程、计算机科学、自动化等相关专业本科及以boss上学历； 2. 熟悉车规芯片架构（如 MCU、SOC 等），对车载系统的外设接口（I2C、UART、SPI、CAN、ETH 等）有深入理解，能够熟练进行底层寄存器配置与驱动开发； 3. 了解汽车电子电气架构，对车身控制、底盘控制、动力系统、信息娱乐等主流功能域的电子系统原理，能够精准对接整车集成需求； 4. 熟练使用各类硬件测试工具，如示波器、逻辑分析仪、频谱分析仪、矢量网络分析仪等，具备搭建复杂硬件测试平台的动手能力； 5. 3年以上汽车电子或芯片测试相关工作经验，参与过至少1到2个完整的车规芯片上车集成项目； 6. 有在整车厂、Tier1车载芯片原厂供应商经历者优先；熟悉汽车电子EMC测试需求和测试方案者优先；