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职位详情

• 长沙
• 3-5年
• 本科

• 半导体技术
• 电路设计
• 芯片设计
• Comsol

职责要求： 1、 掌握芯片结构kanzhun仿真方法，掌握Ansys、Comsol等主流仿真软件。从事有限元分析研究工作，进行电子封装翘曲、应力、疲劳寿命、优化仿真。 2、 搭建直聘器件多物理场耦合仿真流程(力学，热学，封装工艺)、多尺度建模等。 3、 熟悉可靠BOSS直聘性测试标准。负责封装可靠性电路设计、可靠性测试方案设计、仿真测试分析对比、材料测试等。 4、 调研先进封装技术演进方向、研究半导体封装常见的失效模式、研究前沿的仿真技术，建立高效仿真模型，提升仿真精度。从设计、材料、可靠性等角度并结合芯片架构、电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案。 任职要求： 1、 电子封装、材料、热力学、CAE等相关专业。 2、 熟悉芯片封装kanzhun结构、封装材料、封装工艺，器件可靠性等，有相关封装工作经历最佳。 3、 有封装仿真、封装工艺开发、封装可靠性测试经验者优先。