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数字设计工程师(芯片集成方向)

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  • 电子/半导体/集成电路
  • 不需要融资
招聘中

芯片设计

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  • 互联网
  • 不需要融资

职位详情

  • 西安
  • 3-5年
  • 硕士
  • 芯片设计
  • 电路设计
  • Perl
  • Verilog
  • Python
  • 电子半导体

工作职责:BOSS直聘 1.芯片前端设计和集成,和后端工程师协同,完成芯片的signoff和tapeout 2.芯片系统端设计功能验证以及仿真 3.芯片算法性能优化; 4.芯片低功耗设计实现。 任职要求: 1.硕士及以上学历,电子、通信、计算机或微电子专业; 2.熟练掌握Verilog,熟悉相关EDA工具; 3.具BOSS直聘有扎实的数字芯片设计基础,了解IC设计的开发流程 4.具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神 5.熟练掌握芯片前端设计工具,包括并不限于DC/PT/LEC/Fomality/Genius等 6.熟悉芯片后端设计流程,能够跟后端协同工作,完成芯片的timing signoff和tapeout 7.熟悉至少一种脚本语言(Perl/Python/Tcl) 8.有DFT/Memory Bist开发经验者优先 9.外kanzhun语水平:CET-4及以上 10.工作经来自BOSS直聘验要求:有2年及以上的相关工作经验

职位详情

  • 西安
  • 本科
  • 在校/应届
  • 芯片设计
  • Verilog
  • VHDL
  • 半导体技术
  • IC验证
  • Linux
  • FPGA开发
  • Quartus II

岗位职责: 1. 负责数字芯片的设计、开发与测试,确保产品直聘符合规格要求; 2. 参与数字ic设计项目,进行方案讨论和实施; 3. 对设计过程中的问题进行及BOSS直聘决,保证设计质量; 4. 与团队成员紧密合作,确保项目按时完成。 任职要求: 1. 具备良好的数字逻辑设计能力和创新思维; 2. 熟悉数字ic设计流程,有相关工作经验者先; 3. 能够独立分析和解决问题,具BOSS直聘有良好的团队协作精神; 4. 对新技术有持续学习和研究的意愿。

技能解析

专有技能
  • 脚本语言
  • 团队合作精神
  • EDA工具
  • 沟通能力和
  • CET-4
  • 开发流程
  • 团队合作
  • 较强的学习
  • 外语水平
  • 沟通能力
  • 性能优化
  • 开发经验
  • 合作精神
  • 学习能力
相同技能
  • 设计流程

数据来自CSL职业科学研究室

技能解析

专有技能
  • 团队协作精
  • 设计能力
  • 设计质量
  • 解决问题
  • 良好的团队协
  • 创新思维
  • 紧密合作
  • 团队协作精神
  • 协作精神
  • 团队协作
  • 分析和解决问题
  • 独立分析
相同技能
  • 设计流程

数据来自CSL职业科学研究室

工作时间

上午9:00   -   下午6:00
双休弹性工作

工作时间

上午9:00   -   下午5:30
双休弹性工作

公司福利

  • 交通补助
  • 生日福利
  • 节日福利
  • 免费班车
  • 免费工装
  • 团建聚餐
  • 零食下午茶
  • 员工旅游
  • 带薪年假
  • 工龄奖
  • 绩效奖金
  • 年终奖
  • 定期体检
  • 意外险
  • 补充医疗保险
  • 五险一金

公司福利

  • 五险一金
  • 定期体检
  • 年终奖
  • 绩效奖金
  • 加班补助
  • 全勤奖
  • 包吃
  • 餐补
  • 零食下午茶
  • 团建聚餐
  • 交通补助
更新于 2025-05-15