职位&公司对比
职位详情
- 西安
- 3-5年
- 硕士
- 芯片设计
- 电路设计
- Perl
- Verilog
- Python
- 电子半导体
工作职责:BOSS直聘 1.芯片前端设计和集成,和后端工程师协同,完成芯片的signoff和tapeout 2.芯片系统端设计功能验证以及仿真 3.芯片算法性能优化; 4.芯片低功耗设计实现。 任职要求: 1.硕士及以上学历,电子、通信、计算机或微电子专业; 2.熟练掌握Verilog,熟悉相关EDA工具; 3.具BOSS直聘有扎实的数字芯片设计基础,了解IC设计的开发流程 4.具有较强的学习能力、沟通能力和良好的团队合作精神 5.熟练掌握芯片前端设计工具,包括并不限于DC/PT/LEC/Fomality/Genius等 6.熟悉芯片后端设计流程,能够跟后端协同工作,完成芯片的timing signoff和tapeout 7.熟悉至少一种脚本语言(Perl/Python/Tcl) 8.有DFT/Memory Bist开发经验者优先 9.外kanzhun语水平:CET-4及以上 10.工作经来自BOSS直聘验要求:有2年及以上的相关工作经验
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- 西安
- 本科
- 在校/应届
- 芯片设计
- Verilog
- VHDL
- 半导体技术
- IC验证
- Linux
- FPGA开发
- Quartus II
岗位职责: 1. 负责数字芯片的设计、开发与测试,确保产品直聘符合规格要求; 2. 参与数字ic设计项目,进行方案讨论和实施; 3. 对设计过程中的问题进行及时解BOSS直聘决,保证设计质量; 4. 与团队成员紧密合作,确保项目按时完成。 任职要求: 1. 具备良好的数字逻辑设计能力和创新思维; 2. 熟悉数字ic设计流程,有相关工作经验者优先; 3. 能够独立分析和解决问题,具BOSS直聘有良好的团队协作精神; 4. 对新技术有持续学习和研究的意愿。
技能解析
- 脚本语言
- 团队合作精神
- EDA工具
- 沟通能力和
- CET-4
- 开发流程
- 团队合作
- 较强的学习
- 外语水平
- 沟通能力
- 性能优化
- 开发经验
- 合作精神
- 学习能力
- 设计流程
数据来自CSL职业科学研究室
技能解析
- 团队协作精
- 设计能力
- 设计质量
- 解决问题
- 良好的团队协
- 创新思维
- 紧密合作
- 团队协作精神
- 协作精神
- 团队协作
- 分析和解决问题
- 独立分析
- 设计流程
数据来自CSL职业科学研究室
工作时间
工作时间
公司福利
- 交通补助
- 生日福利
- 节日福利
- 免费班车
- 免费工装
- 团建聚餐
- 零食下午茶
- 员工旅游
- 带薪年假
- 工龄奖
- 绩效奖金
- 年终奖
- 定期体检
- 意外险
- 补充医疗保险
- 五险一金
公司福利
- 五险一金
- 定期体检
- 年终奖
- 绩效奖金
- 加班补助
- 全勤奖
- 包吃
- 餐补
- 零食下午茶
- 团建聚餐
- 交通补助